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龙芯中科事件点评:3C6000初步测试通过,国产替代加速

来源:德邦证券 作者:陈瑜熙,陈蓉芳 2024-08-01 17:49:00
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(以下内容从德邦证券《龙芯中科事件点评:3C6000初步测试通过,国产替代加速》研报附件原文摘录)
龙芯中科(688047)
投资要点
事件:2024年7月25日,龙芯中科发布公告披露3A6000最新进展,公司3C6000样片已于近日完成基本功能测试和初步性能测试,总体达到设计预期的目标。
3C6000功能&性能初步测试通过,国产替代加速。龙芯3C6000为龙芯新一代服务器处理器芯片,采用龙芯自主指令系统“龙架构”,基于龙芯第四代处理器核微架构设计,单硅片集成16个LA664处理器核,支持同时多线程技术,并可通过龙链技术支持单芯片多硅片互连形成32核或更多核的芯片版本,以及扩展多芯片互连支撑多路服务器方案。3C6000在服务器领域性能将达到市场主流服务器CPU水平,并能够为不同应用领域提供性价比优异的服务器方案,助力公司转型。
我们认为,在当前贸易壁垒和地缘政治风险加剧的背景之下,发展自主CPU,构建自主可控的信息技术体系是国家的需要、时代的需要,公司3C6000样片通过测试,既展现公司出色的研发实力,也为我国实现信息技术体系“自主可控”做出积极贡献。公司有望受益国产替代趋势,产品上量可期。
桌面CPU及GPU同步取得进展,积极打造“三位一体”解决方案。公司于2023年推出桌面CPU3A6000,主频达到2.5GHz,集成4个最新研发的高性能LA664处理器核,产品整体与Intel10代酷睿四核处理器性能相当。据国家最新安全可靠测评结果,龙芯3A6000进入最高安全可靠等级Ⅱ级名录,有望受益于新一轮信创国产化催化。
GPU方面,公司2K3000计划于近期流片,龙芯第二代GPU核LG200将在2K3000中应用,支持图形加速、科学计算加速及AI加速。首款独立显卡及AI加速卡芯片9A1000也计划在24Q4流片,对标AMD RX550显卡,支持科学计算加速和AI加速。此外,公司计划在今年研制专用GPGPU芯片。
随着公司完成3A6000、3C6000及2K3000等通用CPU“三剑客”的研制,公司将发展的主要矛盾从产品研发转向市场销售,产品认可度及竞争力有望持续提升。
以“点”成“面”,布局开放市场。公司坚持政策性市场和开放市场“两条腿”走路,通过电机驱动、打印机芯片及服务器布局开放市场。2023年,公司1C203电机专用MCU交付流片,并推出首款打印机主控芯片SoC2P0500。
随着各个“点”的的逐步突破,龙芯有望把自主化的优势转化为性价比和软件生态的优势,提高开放市场收入占比,并逐步减少对政策性市场的依赖。
投资建议:我们预测公司2024-2026年营业收入分别为7.6/11.2/14.5亿元,归母净利润-0.5/0.6/1.4亿元。公司积极打造“三位一体”解决方案,且未来将重心转向市场和销售,受益国产替代趋势,公司桌面CPU和服务器CPU在未来有望迅速上量,维持“买入”评级。
风险提示:产品验证进度不及预期、下游市场需求不及预期、技术迭代不及预期





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