发布先进封装低温薄膜沉积系统，看好公司ALD&CVD设备快速放量

（以下内容从东吴证券《发布先进封装低温薄膜沉积系统，看好公司ALD&CVD设备快速放量》研报附件原文摘录）
微导纳米(688147)
投资要点
事件：微导纳米在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA2024）”上首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计，能够在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。
公司发布的自研设备包括低温PECVD、PEALD、ALD等：（1）iTronixLTP系列低温PECVD系统适用于混合键合的介电层（ILD）、低k阻挡层和堆叠薄膜（BVR）；（2）iTomic PE系列PEALD适用于高深宽比的TSV衬垫，能够在极高深宽比的通孔内形成均匀且致密的绝缘层，保证器件性能的稳定；（3）iTomic MeT系列金属及金属氮化物ALD系统适用于高深宽比TSV的铜阻挡层，能够有效防止铜扩散，提高TSV的可靠性。当前公司正积极推动上述产品的市场导入，构建先发优势。
公司产品线已基本实现对泛半导体薄膜沉积设备各品类的全面覆盖：公司现有的ITomic系列ALD系统、MW批量式沉积系统、ITronix CVD系统等产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示（硅基OLED）中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖，公司目前产品已经覆盖HfO？、Al？O3、ZrO？、TiO？、La？O3、ZnO、SiO？、TiN、TiAl、TaN、AlN、SiN、SiON、SiCN、无定形碳、SiGe等多种薄膜材料。随着微导产品矩阵持续丰富，公司将受益于国内半导体先进制程扩产。同时，通过拓宽产品的应用场景，能有效降低单一行业周期性波动给公司带来的不利影响。
看好薄膜沉积龙头设备商的差异化竞争：在ALD领域，微导纳米的工艺覆盖率约为70%至80%，涵盖了T-ALD的HiK、MeT以及PEALD的SiO2、SiN等材料，在国内ALD设备市场占据龙头地位；在PECVD领域，SiO2和SiN这两种材料沉积技术已经相当成熟，分别占市场份额的9%，微导纳米专注于高温硬掩模工艺（AHM），占比达到20%。从美国半导体设备产业的发展历程来看，并非仅有少数几家大型设备公司垄断市场，而是多家公司在各自的业务领域拥有专业优势，我们看好公司立足于ALD布局，拓展CVD打开成长空间。
盈利预测与投资评级：考虑到公司订单与新品拓展情况，我们维持微导纳米2024-2026年归母净利润分别为6.3/8.3/9.2亿元，当前股价对应动态PE分别为17/13/12倍，维持“增持”评级。
风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。