公司深度报告：综合气体服务商，打造电子大宗现场制气新增长极

（以下内容从开源证券《公司深度报告：综合气体服务商，打造电子大宗现场制气新增长极》研报附件原文摘录）
金宏气体(688106)
金宏气体：综合性气体服务商，电子大宗现场制气业务打造公司新增长极
金宏气体作为综合性气体服务商，目前正在大力发展电子大宗现场制气业务，未来发展空间广阔。参考公司2023年年报指引，我们维持公司业绩预期，预计2024-2026年归母净利润为4.05/5.06/6.25亿元，EPS0.83/1.04/1.28元，当前股价对应PE为21.4/17.2/13.9倍。维持“买入”评级。
电子大宗气体：泛半导体制造关键材料，市场空间广阔
电子大宗气体主要指满足电子半导体领域要求的高纯度和超高纯度大宗气体，主要包括氮气、氦气、氧气、氢气、氩气和二氧化碳，是泛半导体行业不可缺少的关键材料。电子大宗气体厂商一般采用现场制气与零售供气相结合的产销模式，其中现场制气模式因规模大、稳定性强和成本效益高等优点，更加符合半导体行业大规模生产的需求。市场空间方面，卓创资讯数据显示，2022年中国电子大宗气体市场规模为95亿元，预计2025年将达到122亿元，3年CAGR8.70%。
需求端：电子大宗下游需求广泛，三轮驱动长期空间广阔
半导体领域，长期来看，受益于晶圆制造行业持续增长的设备投资和产能扩张，电子大宗增量需求空间广阔。根据芯思想研究院的数据，预计2023年中国大陆12英寸、8英寸晶圆的产能将分别同比+2.19%、+23.89%。短期来看，半导体行业的库存去化稳步进行。就国内而言，2023Q4半导体材料领域的平均库存金额相较于2023Q3大幅下降。面板领域，以OLED为代表的新型显示产能快速增长，技术迭代带来电子大宗需求新增量。光伏领域，主要为新增装机量高增拉动需求。
供给端：四大外资长期垄断，国产替代窗口期已经到来
由于行业准入壁垒高，全球电子大宗市场呈现寡头垄断格局，以美国空气化工、德国林德气体、法国液化空气和日本大阳日酸为代表的四大企业占据全球70%的份额。我们认为，在政策推动和下游需求扩张的背景下，以广钢气体和金宏气体为代表的国内企业正加速打破垄断，抢占市场份额，国产替代窗口期已经到来。
风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；订单交付不及预期。