2023年年报&2024年一季报点评：业绩符合预期，半导体板块趋势回暖

（以下内容从东吴证券《2023年年报&2024年一季报点评：业绩符合预期，半导体板块趋势回暖》研报附件原文摘录）
新莱应材(300260)
事件：公司发布2023年报及2024年一季报。
投资要点
业绩符合预期，半导体板块趋势回暖
2023年公司实现营业收入27.11亿元，同比增长3.49%，归母净利润2.36亿元，同比下降31.58%，基本符合此前业绩预告预期。①泛半导体板块：实现收入6.62亿元，同比下降6.79%，毛利率30.4%，同比下降6.8pct。②医药板块：实现收入3.15亿元，同比下降43.24%，毛利率36.7%，同比-6.5pct。③食品板块：实现收入17.18亿元，同比增长21.56%，毛利率21.8%，同比+1.5pct。2023Q4、2024年一季度公司分别实现营业收入7.35、6.89亿元，同比分别增长16.71%、7.84%，归母净利润均为0.68亿元，同比分别-3.06%/+27.36%。2023年下半年起半导体行业景气度回升，公司产能充足、客户资源优质，有望受益下游需求回升。
24Q1盈利能力回升，利润率趋势上行
2023年公司销售毛利率、销售净利率分别为25.58%、8.69%，同比下降4.1pct、4.5pct，公司盈利能力下降，我们判断主要系高毛利率的半导体、医药板块收入占比下降，产能爬坡期阶段性压缩利润率。2023年公司期间费用率为15.4%，同比+1.41pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为5.89%/4.01%/4.07%/1.43%，同比分别+1.09/+0.05/+0.41/-0.14pct，研发投入维持较高水平。2024年一季度公司销售毛利率25.32%，同比+0.5pct，销售净利率9.92%，同比+1.5pct，趋势性回暖。全年来看，铝箔、原纸等包材原材料价格下降，食品板块毛利率提升，23年食品板块毛利率21.75%，同比+1.5pct；加之半导体板块占比上升，公司整体盈利能力有望持续提升。
半导体、食品领域国产化推进，成长属性彰显
公司以国产替代为战略重心，半导体、食品、医药三大板块产品研发、产能扩张同步推进，下游回暖有望释放业绩弹性。(1)半导体板块：据半导体行业协会（SIA）的数据，23Q3半导体设备销售额同比增长8.4%，23Q4销售额同比增长11.6%，12月份销售额达到486亿美元，全球半导体设备景气度趋势回暖。公司在超高纯应用材料领域填补了国内空白，通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商的认证并成为其一级供应商，有望持续受益全球景气复苏及国产替代。（2）食品板块：2025年中国的无菌包装市场规模有望突破250亿元，特别是乳制品和饮料领域，仍存在较大增长空间。公司实现食品行业全产业链布局，是国内少有能提供一体化配套方案的企业，一、二线客户拓展顺利，有望稳定增长。
盈利预测与投资评级：考虑到全球半导体设备行业景气度回暖节奏存在不确定性，出于谨慎性考虑，我们略微下调2024年公司归母净利润至3.7（原值3.8），预计2025-2026年归母净利润为5.2（维持）/6.6亿元，当前市值对应PE为28/19/15倍，维持“增持”评级。
风险提示：国际贸易摩擦；下游扩产不及预期。