2023年报&2024年一季报点评：盈利能力逐步修复，泛半导体领域布局打开成长空间

（以下内容从东吴证券《2023年报&2024年一季报点评：盈利能力逐步修复，泛半导体领域布局打开成长空间》研报附件原文摘录）
迈为股份(300751)
投资要点
营收规模快速增长，费用前置影响利润增速：2023年公司营收80.9亿元，同比+95%，归母净利润为9.1亿元，同比+6%，扣非归母净利润为8.6亿元，同比+8%；2023Q4营收29.8亿元，同比+163%，归母净利润2.0亿元，同比+14%，扣非归母净利润约1.95亿元，同比+20%；2024Q1营收22.2亿元，同比+92%，归母净利润为2.6亿元，同比+18%，扣非归母净利润为2.2亿元，同比+14%，利润增速不及收入增速主要系研发、扩产等费用支出增加，收入确认与费用存在错配。我们认为后续随着HJT设备加速验收，利润有望快速增长，我们预计2023Q4公司HJT整线验收约6条，对应3.6GW，按照3.7亿元/GW，对应收入约13亿元，占营业收入比重约44%；2024Q1公司HJT整线验收约8条，对应4.8GW，按照3.7亿元/GW，对应收入约18亿元，占营业收入比重约81%。
24Q1高毛利的HJT收入占比提升，盈利能力环比Q4有所回升：2023年公司毛利率为30.5%，同比-7.8pct；销售净利率10.8%，同比-9.1pct，期间费用率19.3%，同比-0.8pct，其中销售费用率为8.2%，同比+0.9pct，管理费用率（含研发）为11.9%，同比-3.2pct，财务费用率为-0.8%，同比+1.6pct。2023Q4毛利率为27.1%，销售净利率6.9%，2024Q1毛利率为30.9%，销售净利率为10.8%，主要系Q1高毛利率的HJT收入确认比例高于丝印设备，相较于2023Q4有所回升。
合同负债&存货高增，发出商品占比高：截至2023年末，公司存货为108亿元，同比+102%，其中发出商品约72.8亿元，占比约67.5%，合同负债为84.6亿元，同比+96%。2023年经营性净现金流为7.6亿元，同比-12%；2024Q1经营性净现金流为0.1亿元，同比-98%，主要系订单增长较多，导致备库物料增加，特别是定制化物料、长交期物料以及进口物料的采购额大幅增加。
迈为具备HJT整线供应能力，强者恒强：2023年HJT新进入者数量持续高增，我们预计传统大厂在2024年开始大规模扩产，对于跨界的新玩家而言，若HJT实现盈利即布局HJT获得成功，而头部企业尤其是具有大量TOPCon老产能的，HJT单瓦净利润或投资回报不低于TOPCon，才会选择布局HJT。迈为股份的高市占率有望保持，我们预计公司2023年HJT新签订单约35GW，市占率70%+。
迈为积极布局显示&半导体封装设备：（1）显示（OLED&MLED）：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED G6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备为MLED行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。
盈利预测与投资评级：考虑到设备验收节奏，我们下调2024-2025年的归母净利润为15.24/22.77亿元，前值为19.56/30.38亿元，新增2026年归母净利润预测为28.83亿元，对应当前股价PE为19/13/10倍，维持“买入”评级。
风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。