23年&24Q1业绩持续增长，PCB主业稳健，泛半导体多领域突破

（以下内容从华安证券《23年&24Q1业绩持续增长，PCB主业稳健，泛半导体多领域突破》研报附件原文摘录）
芯碁微装(688630)
主要观点：
事件概况
芯碁微装于2024年4月23日发布2023年年度报告及2024年第一季度报告：
2023年度公司实现营业收入为8.29亿元，同比增加27.07%；归母净利润为1.79亿元，同比增加31.28%；毛利率为42.62%，同比下降0.54pct；净利率为21.63%，同比提高0.69pct。
2023年第四季度实现营业收入3.05亿元，同比增加26.69%，环比增加48.69%；归母净利润为0.61亿元，同比增加24.74%，环比增加33.03%；毛利率为42.27%，环比提高4.44pct；净利率为19.96%，环比下滑2.34pct。
2024年第一季度公司实现营业收入为1.98亿元，同比增加26.26%；归母净利润为0.40亿元，同比增加18.66%；毛利率为43.86%，环比提高1.59pct；净利率为20.08%，环比提升0.12pct。
PCB设备逆势增长，泛半导体设备加速放量
2023年，公司PCB系列产品营收5.9亿元，占总营收比例71%，逆势增长11.94%，毛利率35.38%，同比减少2.52pct；泛半导体业务营收1.88亿元，占总营收比例22.7%，大幅增长96.91%，毛利率57.62%，受产品结构影响同比减少7.46pct。
PCB设备主业稳健，泛半导体领域引领国产设备趋势
PCB：1）国内高端品实现α属性：公司聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，不断提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平，不断提高PCB中高阶产品的市场占比，产品市场渗透率快速增长。2）国际化方面：2023年公司设备销往泰国、越南、日本等区域，整体海外实现6,023万收入，同比增长3,621.15%；近年来，行业内PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，公司加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司，全面提升国际竞争力。
先进封装：1）公司晶圆级封装设备低至2um分辨率，在PLP板级封装也有布局，分辨率达3μm。当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等知名企业，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。2）2024年3月20日，公司公众号发布，推出WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，也提出先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图，增加先进封装产品布局。
IC载板：先进封装带动ABF载板市场增长，载板市场表现良好，同比增速较快，公司设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，该设备已发至客户端验证。
掩膜板制版：公司LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备，2023年首发，目前已在客户端验证；
新型显示：直写光刻机技术正逐步取代传统底片曝光技术，公司以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；光伏：公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，已和多家电池头部企业开展积极合作。配合下游市场需求提供解决图形一体化方案，未来将随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。
投资建议
我们整体保持前次预测水平进行小幅微调，预测公司2024-2026年营业收入分别为11.90/15.33/18.41亿元（调整前24/25年为12.07/15.31亿元），归母净利润分别为2.68/3.55/4.55亿元（调整前24/25年为2.72/3.65亿元），以当前总股本1.31亿股计算的摊薄EPS为2.04/2.70/3.46元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为29/22/17倍，维持“买入”评级。
风险提示
1）技术导入不及预期；2）下游需求不及预期；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失。