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2023年年报点评:看好AI服务器端的结构性需求增长

来源:东吴证券 作者:马天翼,周高鼎 2024-03-27 09:38:00
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(以下内容从东吴证券《2023年年报点评:看好AI服务器端的结构性需求增长》研报附件原文摘录)
沪电股份(002463)
事件:2024年3月26日,公司发布2023年年度报告,2023年全年实现实现营收89.4亿元(同比+7%),归母净利润15亿元(同比+11%),超出市场预期。
受益AI高景气度,业绩增速亮眼:2023年公司实现营收89.4亿元(同比+7%),归母净利润15亿元(同比+11%),扣非归母净利润14.1亿元(同比+11%)。同时公司预告24Q1业绩,预计Q1归母净利4.6-5.2亿,同比增长130%-160%,扣非归母净利4.4-5亿,同比增长143%-176%。公司2023年以及2024年Q1的强劲业绩表现主要受益于海外AI类高多层PCB板的需求驱动,2024年仍为海外AI服务器高速增长的一年,公司在海外头部云厂商的卡位优势显著。
2023年行业需求疲软,库存整体较高,AI需求带动业绩提升。2023年PCB行业需求疲软,库存较高,价格竞争加剧,PCB行业产值下降约15%。受益于海外云厂商对国内高端PCB需求增长,公司的AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入比重提升至21.13%,使得公司PCB业务毛利率提升至约32.46%。2024年由于终端系统厂商的库存已显著改善和AI对PCB的显著需求,2024年PCB行业有望迎来正增长。根据Dell'Oro报告,预计部署在AI后端网络中的交换机支出将使数据中心交换机市场扩大50%。交换机是公司PCB产品最重要的终端应用。2023年,公司800G交换机产品已开始批量交付,1.6T交换机已开始预研,公司在高端交换机PCB全球领先,2024年公司将将直接受益AI数据中心交换机市场扩容。
产能充沛,看好今年HPC和服务器对PCB的结构性需求增长。2023年公司PCB业务同比增长约8.09%,随着公司PCB业务产品结构的进一步优化,在海外云厂商对数据中心内的AI服务器、PCIE算力加速卡、网络加速卡和800G交换机等刚性需求高增,新技术并未完全市场化情况下,公司加快了新产能的建设与扩充,产能充沛,四大主要工厂各司其职,沪利微电积极扩充汽车高阶HDI产能,黄石一厂维稳数通领域低阶PCB板,黄石二厂专线生产传统汽车板,青淞工厂生产数通领域高端PCB板,此外,公司新建泰国工厂,预期在2024年第四季度实现量产。产能的充沛将进一步推动公司盈利持续增长,并带动业绩的进一步释放,公司相关业务订单今年有望批量交付,实现稳健增长。
盈利预测与投资评级:基于公司是国内PCB龙头,且AI相关新品放量在即,我们将公司2024-2025年净利润从18/23亿上调至19/26亿,预计公司2026年公司实现归母净利润31亿元,维持“买入”评级。
风险提示:原材料价格快速上涨;汽车项目研发不及预期;国际贸易环境恶化





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