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公司信息更新报告:刻蚀设备市占率加速提升,平台化布局初显成效

来源:开源证券 作者:罗通,刘书珣 2024-03-19 22:49:00
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(以下内容从开源证券《公司信息更新报告:刻蚀设备市占率加速提升,平台化布局初显成效》研报附件原文摘录)
中微公司(688012)
公司2023年业绩持续高增长,维持“买入”评级
公司发布2023年度报告,2023年公司实现营收62.6亿元,YoY+32.15%;实现归母净利润17.86亿元,YoY+52.67%;扣非净利润11.91亿元,YoY+29.58%;毛利率45.83%,YoY+0.09pcts;净利率28.48%,YoY+3.84pcts;非经常损益约5.94亿元,同比+137.6%,主要系公司2023年出售部分持有的拓荆科技股票,产生税后净收益约4.06亿元。2023Q4单季度营收实现22.22亿元,YoY+30.97%,QoQ+46.71%;归母净利润6.26亿元,YoY+66.14%,QoQ+299.11%;扣非净利润4.58亿元,YoY+66.13%,QoQ+113.18%。我们看好公司作为国内刻蚀龙头,往平台型公司方向加速拓展,我们上调公司2024-2025年盈利预测并新增2026年业绩预测,预计2024/2025/2026年归母净利润为20.92/27.73/36.25亿元(前值为20.73/27.01亿元),EPS为3.38/4.48/5.85元(前值为3.35/4.36元),当前股价对应PE为45.5/34.3/26.2倍,维持“买入”评级。
刻蚀新签订单同比高增,市占率加速提升
公司2023年新增订单83.6亿元,YoY+32.3%。其中,刻蚀设备新增订单69.5亿元,YoY+60.1%;MOCVD设备新增订单2.6亿元,同比-72.2%。截至2023年底,公司CCP刻蚀设备累计交付超2800个反应腔;超过270台反应台进入5nm及以下生产线。ICP刻蚀设备500+反应台在线生产,先进逻辑、存储芯片的ICP验证工艺覆盖率大幅提升;TSV深硅刻蚀设备在12英寸3D芯片硅通孔刻蚀工艺成功验证,并进入欧洲客户MEMS生产线量产。
薄膜沉积多品类加速验证,平台化布局初显成效
MOCVD:针对Micro-LED应用的MOCVD设备开发顺利,并于2023年付运样机至国内领先客户开展生产验证。薄膜沉积:公司计划于2024年推出超过10款新型薄膜沉积设备,快速扩大产品覆盖度;新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品,也计划在2024年投入市场验证。
风险提示:晶圆厂扩产不及预期;新品验证不及预期;市场竞争格局加剧。





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