PCB直写光刻设备领军企业，泛半导体业务打造新增长极

（以下内容从华安证券《PCB直写光刻设备领军企业，泛半导体业务打造新增长极》研报附件原文摘录）
芯碁微装(688630)
主要观点：
PCB直写光刻设备领军企业，业绩快速增长
芯碁微装成立于2015年6月，专注直写光刻技术的研发生产，目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。公司在PCB直接成像设备领域为国产领军企业，并在泛半导体直写光刻设备拓展，布局涵盖先进封装、IC载板、掩模版制版及光伏铜电镀等领域。2018-2022年，公司营收/归母净利润CAGR分别为65.35/67.7%。2023年Q1-Q3公司实现营收5.24亿元，同比+27.3%；归母净利润1.2亿元，同比+34.9%，维持高增速。分产品来看，公司主要收入来源为PCB行业，目前占比稳定在80%以上，第二大业务泛半导体营收增长迅速，占比有提高的趋势，2022年实现营收0.96亿元，同比+71.4%，有望贡献持续增量。
PCB：产品升级&出口双轮驱动，主业持续成长
中高端PCB产品的曝光精度要求提升，推动直写光刻设备需求增加。根据QY Research数据，全球PCB市场直接成像设备2021年销售额为约8.13亿美元，预计至2023年达到约9.16亿美元。公司2021年PCB直接成像设备位居全球第三名，我们测算2021年国内市场占有率达15%。公司直写光刻设备部分指标已达国际领先水平，目前已实现下游PCB前100强企业全覆盖，通过阻焊层、HDI等方向高端化产品线拓展，及海外市场积极开拓，有望实现持续成长。
泛半导体：多线布局，未来可期
1）先进封装：引领直写光刻方案的行业突破。我们预测2025年国内先进封装设备市场空间达172.1亿元，2023-2025年先进封装设备市场空间CAGR为27%。WLP2000是芯碁微装在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线(RDL)功能的光刻设备，开创了国产直写光刻在先进封装领域的应用先河，已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。
2）掩膜版制版：直写光刻为主流，公司技术领先，LDW系列产品最小解析优于350nm，能够满足线宽130nm-90nm制程节点的掩膜版制版需求。90纳米支撑节点的掩模版制版设备已于2023年首发，在客户端验证。
3）IC载板：内资产能释放，公司引领国产替代。先进封装技术的兴起增加了IC载板的层数，Chiplet封装技术也大大增加了ABF载板的需求面积。追求更精细的线宽及分辨率，促进直接成像技术取代传统曝光技术成为主流技术。我们测算2022年中国LDI曝光设备价值空间为19.47亿元，2027年将增长至24.84亿元，5年CAGR为5%。公司IC封装载板设备MAS4已经实现了4μm线宽，达到海外一流竞品水平，设备已经发往客户端验证。
4）新型显示：公司成功实现了满足Mini-LED需求的NEX-W（白油）机型产业化，自主开发的LDW700设备应用于维信诺，并推动OLED高世代直写光刻设备的产业化。
5）光伏铜电镀：铜电镀为去银终极方案，直写光刻大有可为。公司现有设备包括SDI系列（直接成像解决方案）/SPE系列（非直写光刻技术解决方案），已成功交付国内外光伏龙头企业。
投资建议
我们预测公司2023-2025年营业收入分别为8.33/12.07/15.31亿元，归母净利润分别为1.86/2.72/3.65亿元，2022-2025年归母净利润CAGR为39%，公司当前股价对2023-2025年预测EPS的PE倍数分别为41/28/21倍，考虑到公司作为PCB国产激光曝光设备领军企业，且泛半导体领域拓展带来的成长性，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示
1）技术导入不及预期；2）下游需求不及预期；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失。