电子行业2024年度策略报告：坚定终端复苏信心，看多结构创新机遇

（以下内容从上海证券《电子行业2024年度策略报告：坚定终端复苏信心，看多结构创新机遇》研报附件原文摘录）
主要观点
显示创新方面，我们重点关注MiniLED、电子纸及OLED板块。MiniLED行业迎来直显、背光双轮驱动，带动核心设备固晶机市场需求成长。背光方面，我们认为受益于电视大屏化及MiniLED背光成本下探，电视有望成为MiniLED背光技术的核心应用领域，23Q3MiniLED在高端电视中的渗透率突破20%，未来MiniLED背光电视仍有望有较大下沉空间。直显方面，我们认为MiniLED直显在商用显示及虚拟拍摄&电影屏等新兴领域都有广阔成长潜力。同时，我们建议持续关注MiniLED相关设备的订单进展，建议关注奥拓电子、新益昌、易天股份、兆驰股份。2024年电子纸B端&C端有望同时发力。电子纸平板是电子纸领域C端的重要品类，国内23Q1-Q3电子纸平板的销售表现优于全球，我们认为彩色化、学习本均有望提升消费者对电子纸平板的接纳度。B端应用包括电子纸标签、户外广告机、公交站牌、数字标牌等，数字标牌有望成为下一个业界关注点，其持续向大尺寸发展，建议关注莱宝高科和清越科技。小尺寸OLED产品2024年需求有望复苏，高世代产线投资启动或拉升设备投资。在智能手机市场中，OLED或持续向低阶渗透，叠加目前手机销量有所恢复，我们认为2024小尺寸OLED面板出货量或将成长；同时三星、京东方陆续宣布高世代线建设计划，我们建议持续关注OLED设备投资情况，相关标的华兴源创、易天股份、深科达，同时建议关注国产材料供应商奥来德、莱特光电。
PC周期回归+新一轮AI创新强共振，相关零部件有望实现量价齐升。我们认为AIPC的发展将有望带动PC处理器、存储、散热系统、碳纤维和铝镁合金等迎来全面升级机遇：AI大模型在PC端部署要求更高的存储容量，并且由于AIPC终端需要进行大量数据计算以及AI负载，芯片算力大幅提升产生大量热量，其对PC所搭载散热系统提出更高要求。建议关注边缘AI芯片、显示、光学、声学、散热、结构件、制造等核心产业链环节，如光大同创、春秋电子、全志科技、胜宏科技、福立旺、领益智造、汇创达、飞荣达、广信材料等个股。国内我们认为ARM+鸿蒙生态凭借其开放和创新的技术特点是国内信创PC长远发展的最佳选择，从低功耗的手机端+IOT向PC领域的拓展。据华为终端BG软件部总裁龚体透露，鸿蒙生态设备总量超过7亿台，预计到24年鸿蒙生态设备数量逐步达到8至10亿台。鸿蒙系统去安卓化实现自主可控有望成为万物互联的重要基石，建议关注华为鸿蒙生态合作伙伴芯海科技。
苹果MR产品发行在即，强β机会有望落地。我们认为未来伴随苹果MRVisionPro或将在2023年12月正式量产，终端需求有望得到提振，而且其中国内地供应链比例已经大幅提升至60%左右，国内厂商有望充分受益，建议关注产业链相关的设备、零部件及配套服务供应商，如立讯精密、歌尔股份、华兴源创、腾景科技、领益智造、三利谱、清越科技、伟时电子、兆威机电、精测电子、中石科技等，相关设备建议关注易天股份。
手机创新：折叠屏叠加3D打印/MIM工艺钛合金中框，共同助力手机端硬件创新升级，降本增效与市场下沉共同催化终端渗透率提升。我们认为折叠机凭借屏幕延伸、多任务处理以及高端前卫的设计风格等特点给用户带来更加丰富的玩机体验，华为、荣耀等国产厂商向上突破，竞争优势日益凸显。而钛合金机身的配备则可满足用户轻薄化的需求兼顾硬度和重量，3D打印工艺与其高度适配，在大尺寸，高复杂程度的加工中优势或更加明显，此外MIM工艺作为其重要补充，主要适用于大批量生产的小型精密并具有特殊要求的结构件。我们认为未来伴随材料成本下降和规模效应，成长空间广阔，建议关注3C领域渗透率提升带来的相关投资机会：建议关注结构件相关材料及其配套加工工艺的持续迭代，相关公司如统联精密、东睦股份、精研科技、金太阳、宇环数控、铂力特、华曙高科等。
IOT耳机再迎边际创新，骨传导和OTC助听器百亿市场有待挖掘。骨传导/气传导耳机无需入耳佩戴，通过颅骨/气体震动来进行传导声音，即使双手捂住耳朵也可以听到声音，长时间佩戴不会损伤耳膜以及听觉神经，佩戴起来更加舒适，非常适用于运动场景，据Canalys数据，2023年全球骨传导耳机市场规模有望实现翻倍增长达到200亿，国内厂商如韶音表现较为亮眼。OTC助听器是在传统助听器基础上逐步发展并面向轻至中度听损患者的细分赛道，凭借较低的价格和与TWS耳机形式的高度结合，OTC助听器有望打开传统助听器难以触及的市场领域，据中国产业调研网预测，到2025年全球助听器市场规模有望达到83亿美元，OTC助听器带动的渗透率提升有望进一步提升这一水平。建议关注本土健康医疗板块的锦好医疗、乐心医疗，通过技术迁移进入该领域的天键股份、科大讯飞以及本土优质蓝牙芯片厂恒玄科技、中科蓝讯。
关注汽车智能化&800V全域升级带动的投资机会。领航辅助驾驶已逐渐从高速高架等场景向通勤以及城市全区域渗透，激光雷达作为功能实现的核心部件，目前正在加速上车，据中商产业研究院数据，到2024年全球激光雷达解决方案市场规模预计将达到512亿元，海外上市的本土雷达厂禾赛科技、速腾聚创、图达通凭借与本土车企的多项定点市场份额全球领先，目前激光雷达的车端渗透率已跨越1%，市场规模有望在2024年加速成长。建议关注本土激光雷达上市公司万集科技、北斗星通以及激光雷达产业链上的核心部件供应商如长光华芯、炬光科技、永新光学。新能源汽车全面进入800V时代，功率升级在拔高大小三电系统性能要求同时，也带动了外部充电设施规格标准升级。据YOLEIntelligence预测，碳化硅功率器件市场规模有望从2023年的27亿美元增长至2028年的89亿美元，年均复合增长率将达到27%，未来碳化硅分立器件有望向新能源车型全面渗透。2023年全球针对碳化硅板块的投融资以及合作规划层出不穷，海外功率大厂也已开始布局强化对中国市场的渗透，本土碳化硅全产业链建设也在持续推进，2024年有望看到更多国产替代机会。建议关注碳化硅产业链各环节的头部公司如天岳先进、晶盛机电、晶升股份、三安光电、斯达半导、时代电气。
3D机器视觉方面，机器人需要3D视觉进行空间感知，其作用效果类似于人眼之于肢体，波士顿动力和小米CyberOne均采用TOF深度相机方案，特斯拉Optimus和优必选WALKERX均采用多目视觉方案。我们认为，随着人形机器人新产品百花齐放以及工业机器人市场高速成长，处于发展初期的3D视觉未来有望延续高增长态势。另外，我国3D工业相机市场仍处于早期发展阶段，但内外资品牌有明显应用场景划分，外资品牌主要应用于中高端领域中，产品价值量相对本土产品更高，国产品牌在汽车、3C、锂电池、半导体晶圆检测、芯片检测等领域中仍有较大替代空间。建议关注奥普特、埃科光电、海康机器人。
半导体设备与材料进入深度国产替代阶段。在过去几年快速国产替代后，半导体设备材料进入到2.0时代，我们看好国产替代率比较低的部分前道设备、核心零部件、先进封装相关设备与材料，其中光刻机目前国产化率不足1%，作为核心半导体前道设备，我们认为其国产化具有急迫性，上海微电子在该领域持续攻关，同时国内厂商在部分光刻机核心零部件环节也实现了多点突破。对于其他前道设备而言，2023年光刻机囤积现象凸显，我们认为在囤积光刻机后国内晶圆厂有望开始进行国产其他设备的批量招标，从而推升国内相关厂商业绩。其次，阀、压力计、密封圈等多数核心零部件我国自给率不足10%，富创精密、新莱应材等国内相关企业正在细分领域深耕，奋起追赶海外先进水平。另外，先进封装技术所需工艺设备发生变化，核心设备国产化率偏低，国产化潜力较大。建议关注光刻机相关标的炬光科技、茂莱光学、苏大维格；半导体核心零部件板块，建议关注富创精密、华亚智能；先进封装领域建议关注光力科技、芯碁微装、华海诚科、深科达、通富微电、甬矽电子、易天股份等。
半导体芯片国产化替代步入深水期，我们看好尚未被市场充分挖掘的“小而美”差异化赛道，例如环境光传感器、PLC芯片值得被充分关注。1）环境光传感器：市场份额主要为国外AMS-OSRAM、威世等国外以及昇佳电子等台系大厂所占据，据昇佳电子2022年年报所预估的数据，其全球市场份额约为30%，参考国外大厂的产品布局，手机显示区域以及体验感的升级离不开环境光传感器的升级，国产厂商有望逐步打破技术壁垒进入业绩兑现期，建议关注美芯晟、汇顶科技、保隆科技等个股；2）PLC芯片：华为全屋智能5.0搭载自研PLC解决方案，号称“业界首创PLC智能主机”，可实现全家设备调度的本地化计算，即使断网、全家依然稳定可控，24年有望迎来国产化元年，强β属性显著！建议关注力合微、钜泉科技等个股。
风险提示：中美贸易摩擦加剧、行业竞争加剧、终端需求复苏不及预期