公司信息更新报告：产能爬坡致使业绩短期承压，载板项目助推业绩增长

（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：产能爬坡致使业绩短期承压，载板项目助推业绩增长》研报附件原文摘录）
兴森科技(002436)
2023年短期业绩承压，静待载板项目产能释放，维持“买入”评级2024年1月27日，公司发布2023年业绩预告，2023年实现归母净利润2.1~2.4亿元，同比-60.05%~-54.34%；扣非净利润0.4~0.58亿元，同比-89.89%~-85.34%。单季度来看，2023Q4实现归母净利润0.2~0.50亿元，同比+171.02%~+587.07%，环比-88.66%~-71.26%；扣非净利润0.07~0.25亿元，同比+46.42%~+448.40%，环比-75.80%~-9.37%。考虑短期需求疲软等因素，我们下调2023年、维持2024和2025年业绩预期，预计2023-2025年归母净利润为2.22/4.05/6.03亿元（前值为2.41/4.05/6.03亿元），对应EPS为0.13/0.24/0.36元（前值为0.14/0.24/0.36元），当前股价对应PE为82.8/45.4/30.5倍，公司重点布局FCBGA和CSP封装基板领域，未来产能释放有助业绩高速增长，维持“买入”评级。
产能爬坡致使业绩下滑，静待产能释放
公司业绩同比大幅下滑主要系持续推进封装基板业务的投资扩产，加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对业绩造成较大拖累。其中，广州兴科CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，产能利用率较低，但2023下半年起其产能利用率逐月回升，2023年亏损0.67亿元；广州兴森半导体FCBGA封装基板项目尚处于客户认证、打样和试产阶段，研发、测试及认证费用投入高，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元。
FCBGA项目进展顺利，CSP载板逐步回暖，业绩有望触底回升
FCBGA：珠海FCBGA项目已经通过部分大客户的技术评级、体系认证和可靠性验证；广州FCBGA项目设备安装调试已经基本完成，进入内部制程测试阶段。CSP：CSP封装基板订单自2023年5月开始有所回暖，广州基地产能2万平/月，已经满产；广州兴科珠海基地产能为1.5万平/月，产能利用率超过50%。随着存储行业逐步复苏，CSP封装基板业务有望持续好转。北京兴斐：FCCSP、FCBGA基板已批量交付，顺利开展高端光模块领域的类载板认证工作。
风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期