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电子行业周报:AI赋能产业引领创新,AIPC/XR终端百花齐放

来源:华福证券 作者:杨钟 2024-01-15 10:10:00
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(以下内容从华福证券《电子行业周报:AI赋能产业引领创新,AIPC/XR终端百花齐放》研报附件原文摘录)
投资要点:
一年一度的CES2024于1月9日-12日在拉斯维加斯盛大举行。CES是最具全球影响力的科技盛会之一,本届CES吸引了超过150个国家和地区的4000多家科技展商参与,会上展示了从上游芯片,到下游终端的各式前沿科技成果,引领着未来科技的发展趋势。本届CES最核心的主线亮点,即AI对泛科技领域的赋能不断拓展。从现场来看,生成式AI几乎横扫会场,在芯片、PC、XR、智能驾驶、面板、智能家居等各类终端及应用场景中激起创新浪潮,每一项创新都在为科技行业的未来勾勒出新的蓝图。其中,AI PC和XR板块既是本次大会的产品聚集地,也是AI赋能产业的两条主线。
AI PC的风潮席卷本次CES展会,众多结合大模型的PC新品亮相,阵容强大。从芯片、系统到终端,整个PC产业链均被生成式AI深度卷入,这昭示着AI PC元年的序幕被徐徐拉开。本次展会上,全球知名品牌厂商带来了AI PC产品的大规模亮相。联想发布10余款AI PC;三星首次推出Galaxy Book4;宏碁发布面向消费级用户的产品;戴尔、惠普、LG、华硕等也纷纷推出了AI PC产品。这些新品或搭载AI助手,或通过AI引擎优化产品性能。除此之外,算力巨头也在AI PC领域纷纷“亮剑”,英伟达发布了三款将作为AI PC核心的GPU;AMD推出锐龙8000G系列;英特尔推出酷睿i9-14900HX系列移动处理器,致力于AI PC的加速发展。总体而言,本次大会相关产品百花齐放,也将全球PC产业加速推入AI时代。据群智咨询预测,2024年全球AI PC整机出货量将达到约1300万台,CES2024将开启AI PC的大门。
自23年6月苹果推出首款MR头显以来,XR产业被注入新的活力,本届CES展会中,XR整机新品及解决方案接踵而至,成为大会创新主线之一。创维XR宣布推出国产首台单眼4K Micro OLED MR产品;雷鸟、Xreal在减重方面取得突破,雷鸟Lite整机只有60g,XREAL Air2Ultra仅为80g,佩戴体验大幅提升;索尼成为XR新晋厂商,发布首款XR头显和手柄设备。值得注意的是,XR头显搭载AI大模型成为重要趋势,魅族MYVU、雷鸟X2等多款产品均集成了AI大模型。2024CES见证了XR技术的多元化应用与成熟,XR生态版图及相关产业链环节均有望加速发展。
投资建议:AI PC方向,建议关注:1)芯片:AMD(美股)、通富微电、龙芯中科;2)显示面板:TCL科技、京东方、伟时电子、龙腾光电等;3)结构件/零组件:春秋电子、福蓉科技、英力股份、胜宏科技、珠海冠宇等;4)散热:飞荣达、思泉新材等;5)制造:华勤技术、闻泰科技等。XR方面,建议关注易天股份、立讯精密、歌尔股份、长盈精密、华兴源创、腾景科技、紫建电子、领益智造、三利谱、斯迪克、水晶光电、京东方A、清越科技、伟时电子、兆威机电、精测电子、中石科技等。汽车智能化方向,建议关注德赛西威、经纬恒润、保隆科技、科博达、电连技术、华阳集团、万集科技、纳芯微、杰华特、龙迅股份、峰岹科技等。面板方向,建议关注OLED面板企业及其上游材料设备公司,如京东方、奥来德、鼎龙股份、莱特光电、凯盛科技、斯迪克、精测电子、精致达等。AIOT方向,建议关注乐鑫科技、全志科技、瑞芯微、北京君正、博硕科技、领益智造、博通集成等。半导体方向,建议关注上游设备、材料、零部件国产替代机会,如昌红科技、新莱应材、正帆科技、汉钟精机、腾景科技、英杰电气、苏大维格等,以及IC封装领域重点公司,如长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。
风险提示:技术发展及落地不及预期;下游终端出货不及预期;下游需求不及预期;市场竞争加剧风险;地缘政治风险;电子行业景气复苏不及预期。





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