N型银浆出货大幅增长，拓展半导体浆料市场

（以下内容从中航证券《N型银浆出货大幅增长，拓展半导体浆料市场》研报附件原文摘录）
帝科股份(300842)
行业景气度高，N型产品放量，银浆需求增长
光伏行业保持高景气度，根据CPIA数据，2022年我国电池产量为330.6GW，同比+67.1%；对应银浆总耗量为4177吨，同比+35.9%。据InfoLink保守预测，2023年全球光伏需求将达390GW由此预计全球将生产超过450GW电池片需求量，对应银浆需求量达到5100吨以上。Infolink预测，2023年TOPCon电池市占率有望达到约30%，TOPCon电池是天然的双面电池，银浆需求量高于P型电池，在金属化方面降本提效是N型电池的重要发展方向之一。
N型银浆技术先进，TOPCon银浆市占率领先
光伏行业N型转型超势加快，TOPCon电池产量释放，而2022年TOPCon电池银浆国产化率达到85%左右。公司具有全品类导电银浆产品，包括P型、N型TOPCon电池全套银浆产品、HJT全套低温银浆及低温银包铜浆料产品，其中TOPCon全套银浆产品处于行业领先地位、出货量随TOPCon放量而大幅增加。HTT电池用系列产品已完成多家头部企业认证；公司还持续推动IBC背接触电池、钙钛矿/晶硅叠层电池银浆产品开发与产业化，掌握无网结网版超细线印刷技术、分步印刷技术、SMBB多主栅互联等技术。公司与晶科、天合、晶澳、通威等行业龙头均建有长期稳定的合作关系，获得客户广泛认可，未来公司的市占率有望进一步提高。
推进国产银粉替代，建设硝酸银项目
银粉为光伏银浆主要原材料，大量进口银粉会加大公司汇兑风险，国产银粉稳定性逐步提升，并在价格上具有优势，因此公司大力推进国产银粉导入替代，加强成本管理。2022年，公司进口DOWA银粉比例为35.71%，较上年下降了31.85pct，国产银粉的替代使用有利于保障公司供应链安全、降低成本以及银点、外汇波动风险，随着国产粉使用比例的提升，公司的盈利能力将进一步增强公司在江苏新沂规划建设年产5000吨硝酸银、1800吨金属粉体等高性能电子材料生产线，计划于2025年投产。硝酸银产品的纯度对于金属粉体的性能与成本有重要影响，公司投资建设硝酸银项目可以保障供应链安全性与稳定性，并有利于降低原材料成本，提高公司产品竞争力。
拓展加强半导体封装浆料，创造新业绩增长点
在半导体电子领域，基于共享的导电银浆技术平台，公司持续推广、销售的用于高可靠性半导体芯片封装浆料产品。公司LED与IC芯片封装粘结银浆产品可应用于不同的导热系数场景，客户结构不断升级。第三代功率半导体芯片封装粘结的烧结银产品以及功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜板针焊浆料，已经进入市场推广阶段。公司聚焦三大产品方向，加强研发完善产品送代，不断推厂拓宽公司产品应用领域和客户渠道。
投资建议与盈利预测：N型产品放量，银浆需求旺盛，公司TOPCon产品市占率领先；N型银浆产品丰富、布局上游银粉，降低生产成本，保障供应链安全，提升盈利能力。预计公司2023~2025年归母净利4.13/6.38/8.35亿元，对应2023~2025年PE16/11/8倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：全球经济不景气，光伏装机需求下行；产业内竞争格局恶化；原材料价格大幅度波动；公司产能投放不及预期；汇兑风险造成损失；欧美贸易壁垒致行业发展受阻。