3Q23业绩承压，看好半导体需求复苏

（以下内容从国金证券《3Q23业绩承压，看好半导体需求复苏》研报附件原文摘录）
新莱应材(300260)
业绩简评
2023年10月26日公司披露2023年三季报，2023年前三季度公司实现营收19.77亿元，同比-0.70%；3Q23实现归母净利润1.68亿元，同比-38.81%，3Q23实现扣非归母净利润1.63亿元，同比-40.29%。
经营分析
受医药行业需求下行和半导体行业弱复苏的影响，3Q23公司业绩短期承压。2023年Q3单季度公司实现营收7.08亿元，同比下滑7.53%；3Q23单季度实现归母净利润0.58亿元，同比-51.56%；实现Q3单季度扣非后的归母净利润0.55亿元，同比下滑53.45%。收入端Q3同比略有下滑，环比仍在逐步改善。毛利率方面，2023年前三季度公司综合毛利率为25.14%，同比下滑3.68pcts；Q3单季度公司综合毛利率为25.70%，环比提升0.87pcts。公司期间费用有所上升，3Q23公司期间费用率为15.08%，同比提升了2.68pcts，由于销售费用率、管理费用率和研发费用率均有所上升，对公司业绩造成一定影响。3Q23公司的其他收益达到了1068.82万元，同比提升332%，主要系政府补助的大幅增长。
BIS新规推动半导体产业链自主可控，公司把握机遇积极布局半导体设备及厂务端零部件市场。2023年10月17日，美国商务部工业与安全局（简称“BIS”）将摩尔线程、壁仞在内的13家中企列入实体清单，旨在限制中国在先进计算芯片、半导体设备和先进制程等领域的发展。贸易摩擦导致公司海外半导体订单延后和减少，中长期来看有利于产业链国产转移，也将推动关键零部件领域的发展。针对海外制裁，公司通过海外建厂灵活应对宏观环境波动的影响，提高半导体设备零部件海外市场占有率及抗风险能力。食品板块以“设备+包材”业务模式增强客户黏性，持续导入大客户，营收实现稳步增长，原材料降价毛利率持续改善。生物医药领域加大高附加值的新品研发以应对行业需求下行的风险。
盈利预测、估值与评级
由于产品结构调整和下游需求不景气，我们下修公司23年盈利预测，预计23~25年公司分别实现归母净利润为2.7、4.6和6.7亿元（-23%/+74%/+45%），对应EPS分别为0.65/1.14/1.65元，股票现价对应PE为50/29/20倍，维持“买入”评级。
风险提示
行业景气度下行；汇率波动的风险；地缘政治风险；股东、董事、高管减持的风险。