CCL拐点初现：背板业务可期

（以下内容从海通国际《CCL拐点初现：背板业务可期》研报附件原文摘录）
华正新材(603186)
事件： 公司发布三季度业绩， 收入 9.2 亿，环比增长 11%， 同比增长 17%，公司毛利率环比增长 1.2 个百分点。但由于研发费用增长以及财务费用波动，公司三季度亏损 1925 万，较二季度有所扩大。
CCL 拐点凸显，高频高速产品国产替代空间广阔： 伴随三季度上游 PCB 厂商稼动率持续复苏， FR4 等中端产品供需已经逐步平衡。 三季度受益于产能利用率提升，公司毛利也有所回暖。 根据我们的供应链调研， 三季度 CCL 行业层面产品价格已经开始小幅上行。 我们认为目前 CCL 以及逐步走出周期底部，在四季度 PCB 传统旺季的带动下有望开始下一轮上行周期。 另一方面，国内高频高速 CCL 国产替代空间可观，我们认为未来增长点将集中在 1） AI 服务器/光模块带动高速 CCL 量价齐升， 而公司在 400G 光模块以及高阶 AI 服务器领域正在加速新产品开发及客户导入； 2） 2024 年进入 5.5G 元年， 5.5G 基站高频高速材料使用面积相较 5G 基站提升有望超过 40%； 3）车载毫米波雷达逐步放量。
背板材料业务弹性可观： 伴随华为 Mate 60 新机型发售，我们预期华为 2023/2024 年全系手机销量为 4300 万/8000 万部，以单机价值量 20 元计算，其背板市场空间 2023/2024 年分别为 8.6 亿/16亿元。根据公司披露， 公司生产的玻纤增强材料（复合材料），已经形成稳定批量销售，并可用于新型手机背板。 若切入该国内头部手机公司供应链，背板业务也有望带来显著业绩弹性。
CBF 膜-AI 产业链上游核心原材料： 伴随美方对于 AI 芯片出口限制进一步收窄，我们预期国内 AI 计算芯片供给将逐步转向国内厂商。 CBF 材料作为 GPU 封装核心上游原材料，或于 24 年逐步开启国产替代，目前公司产品已经取得阶段性良好成果。 我们预期国内 ABF 膜市场空间有望于 2028 年超 15 亿元，国产替代空间巨大。
估值与建议： 目前国内可比半导体材料公司 2024年估值约为 35x-40x，而 CCL 公司约为 10-15x， 我们认为半导体材料将为公司打开第二成长极， 20x 2024PE 为公司合理估值。 我们预计公司 2023/2024 年净利润分别为-0.36/3.34 亿元（此前为-0.01/3.06 亿元） ，对应目标价 47 元（原目标价 43 元， 20x 2024PE， +9%） ，维持优于大市评级。
风险： 1） 新产品推广不及预期； 2）竞争加剧； 3）铜价持续上涨冲击盈利能力； 4）产能释放不及预期。