2022年报&2023年一季报点评：半导体、医药板块短期承压，基本面有望逐步回暖_股票频道

（以下内容从东吴证券《2022年报&2023年一季报点评：半导体、医药板块短期承压，基本面有望逐步回暖》研报附件原文摘录）
新莱应材(300260)
事件1：公司发布2022年报：2022年公司实现营收26.2亿元，同比增长28%，归母净利润3.4亿元，同比增长103%，业绩与快报基本一致，符合市场预期。
事件2：公司发布2023年一季报：2023年Q1公司实现营收6.4亿元，同比增长2%，归母净利润0.54亿元，同比下滑33%，业绩位于预告中值，符合市场预期。
投资要点
半导体、医药板块短期承压，基本面有望逐步回暖
2022年公司业绩高速增长：①泛半导体：实现收入7.1亿元，同比增长34%，半导体零部件业务需求旺盛，国产替代持续。②医药：实现收入5.6亿元，同比增长17%，较上半年增速有所回落。③食品：实现收入13.5亿元，同比增长29%，公司是国内少有能够提供包材+灌装机一站式服务的供应商，凭此优势份额将持续提升，一、二线客户拓展顺利，有望维持高速增长。
2022年Q4、2023年一季度分别实现营业收入6.3、6.4亿元，同比分别增长9%、2%，环比均基本持平；归母净利润分别为0.70、0.54亿元，同比增长42%、下滑33%。2022年Q4以来，受海外半导体周期下行，疫情后医药板块增速放缓，公司业绩增速放缓，但考虑到国内半导体零部件进口替代提速、2023年下半年海外半导体景气度有望复苏，公司基本面有望逐步回暖。
利润率短期承压，包材降本有望对冲产品结构变动影响
2022年公司销售毛利率、销售净利率分别为29.6%、13.2%，同比均提升4.9pct，主要系高毛利率的半导体设备零部件、医药设备零部件业务占比提升，以及产能爬坡释放规模效应。2022年公司期间费用率为14.0%，同比下降1.0pct，其中公司销售/管理/研发/财务费用率分别为4.8%/4.0%/3.7%/1.6%，同比变动-0.9/-0.1/0/0pct，规模效应摊薄费用。2023年Q1公司销售毛利率、净利率分别为24.8%、8.4%，同比下降2.8pct、4.3pct，利润率下滑主要系半导体、医药板块占比下降。全年来看，铝箔、原纸等原材料价格下降，食品板块毛利率呈回升趋势，2022下半年食品板块毛利率约22.0%，同/环比分别提升8.1/3.7pct，有望部分对冲产品结构变化影响。
半导体管阀等核心零部件供应商，双重国产替代前景可观
半导体设备核心零部件技术壁垒高，国内仅极少数供应商布局，国产化率个位数，受益半导体设备+零部件双重国产替代空间广阔。2022年公司半导体领域产品全球市场约100亿美金：①新增需求：公司零部件约占半导体设备价值量、晶圆厂资本开支各4%，对应2022年全球市场规模470亿元；②存量替换：阀门等零部件一般使用1-2年需要更换，具有耗材属性，存量替换市场约200亿元。2022年公司半导体板块收入仅7亿元，全球份额仅1%，成长天花板足够高。若公司远期市场份额提升至10%，考虑半导体设备零部件市场以8%复合增速增长，板块收入有望达百亿元以上。
盈利预测与投资评级：海外半导体周期下行，出于谨慎性考虑，我们调整2023-2024年归母净利润预测为4.6/6.6亿元（原值5.7/7.5），预计2025年归母净利润8.9亿元，当前市值对应PE为36/25/18倍，维持“增持”评级。
风险提示：行业周期波动风险、原材料价格波动、地缘政治冲突等。