2022年报点评：下游扩产放缓影响半导体设备交付，多品类布局打开成长空间

（以下内容从东吴证券《2022年报点评：下游扩产放缓影响半导体设备交付，多品类布局打开成长空间》研报附件原文摘录）
至纯科技(603690)
事件：公司发布 2022年年报。
制裁&疫情影响设备业务交付，新签订单饱满收入端有望加速扩张
2022 年公司实现营业收入 30.50 亿元，同比+46.32%，其中 Q4 为 11.24 亿元，同比+40.23%，延续高速增长，基本符合预期。 分行业来看， 公司目前 80%业务服务于集成电路领域， 2022 年泛半导体、生物及制药行业分别实现收入26.98 和 3.47 亿元，同比+43.88%和+67.17%，收入占比分别为 88.47%和11.39%。 分产品来看： 1）系统集成及材料： 包含高纯工艺集成系统、光传感及光器件等业务， 2022 年实现收入 22.51 亿元，同比+63.03%，加速增长，超过我们预期； 2）设备业务（半导体清洗设备）： 2022 年实现收入 7.94 亿元，同比+13.24%，增速明显放缓， 低于我们预期， 我们判断主要系 2022 年下半年以来美国制裁影响晶圆厂产线扩建节奏， 同时疫情对半导体清洗设备交付产生一定影响。 展望未来， 2022 年底公司合同负债和存货分别为 2.70 和 17.05 亿元，分别同比+12.65%和+44.13%。 新签订单方面， 2022 年公司新增订单 42.19亿元，同比增长 30.62%，其中半导体制程设备新增订单 18.00 亿元，同比增长 60.71%。 2023 年公司预计年度新增订单区间在 52-57 亿元，制程设备订单区间为 20-25 亿元。 随着相关订单陆续交付，公司收入端有望延续高增长。
公允价值变动&信用减值压制利润表现， 2022 年扣非净利润同比+76%
2022 年公司归母净利润和扣非归母净利润分别为 2.82 和 2.85 亿元，同比+0.24%和+76.03%，其中 Q4 分别为 1.20 和 1.00 亿元，同比+27.96%和+22.27%。2022 年销售净利率和扣非销售净利率分别为 9.19%和 9.36%，分别同比-4.45pct和+1.58pct，真实盈利水平有所提升。 1）毛利端： 2022 年销售毛利率为 35.36%，同比-0.83pct，其中系统集成及材料、设备业务毛利率分别为 36.40%和 32.31%，同比-1.77pct 和-0.17pct，设备业务毛利率出现一定下滑，我们判断一方面系2022 年收入确认多为 2021 年及之前签单，价格端有一定优惠；另一方面系原材料成本较高，同时积极导入国产供应链，具备一定试错成本。 展望 2023 年，随着批量订单陆续确认收入，叠加零部件规模化&国产化降本，公司设备业务毛利率具备较大提升空间。 2）费用端： 2022 年期间费用率为 21.97%，同比-1.85pct，是真实盈利水平提升的主要原因，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-0.83pct、 +0.59pct、 -0.61pct 和-0.99pct。 3） 2022 年公司公允价值变动净收益为-2828 万元， 2021 年为 6460 万元； 2022 年信用减值损失达到-1.11 亿元， 2021 年为-6245 万元； 同时 2022 年计入非经常性损益的政府补助仅为 2842 万元， 2021 年为 8133 万元， 均明显压制公司实际利润端表现。
半导体清洗设备充分受益进口替代，布局耗材&服务打开成长空间
在设备业务端，公司清洗设备具备持续扩张潜力，同时积极布局炉管、涂胶显影等领域。 1）清洗设备： 在半导体领域，公司已能满足 28nm 全部湿法工艺需求，且全工艺机台均有订单，核心工序段的高阶设备累计订单量近 20台， 14nm 及以下也有 4 台订单交付， 国产替代驱动下有望延续快速发展。 在光伏领域， 2022 年下半年首台单晶槽式制绒清洗设备下线，后续很快拿到近60 台制绒设备订单，快速放量。 2）其他半导体设备： 公司积极研发拓展炉管和涂胶显影设备， 8 英寸炉管设备已有数台订单， 12 英寸炉管设备即将进入客户验证阶段， 8 英寸涂胶显影设备已交付客户验证。
此外， 公司积极布局耗材&服务，进一步打开成长空间。 1）晶圆再生：公司合肥一期产能 7 万片/月已经投产，是国内首条投产的 12 英寸晶圆再生产线，预计 2023 年达产；二期规划产能 14 万片/月，先发优势明显。 2）大宗气体： 公司高纯工艺系统主业的纵向延伸，二者客户端协同性较强。公司正在投资建设半导体级的大宗气体工厂，为用户提供至少 15 年的高纯大宗气体整厂供应。 3）零部件： 2021 和 2022 年募投均重点加码零部件业务，其中 2022年募投新增单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目， 旨在研发先进制程工艺的高阶半导体湿法工艺模块、单片式腔体、高纯度阀等，适用于 14nm及以下的逻辑芯片及高密度存储芯片的制造工艺及产业化，能够大力推动单片式腔体的国产化进程。项目达成后，公司将形成高阶制程单片湿法模块年产100 套，各类零部件年产近 2,000 套的生产能力，夯实核心竞争力。
盈利预测与投资评级： 考虑到公司订单加速交付，我们调整 2023-2024 年归母净利润预测分别为 5.71 和 7.86 亿元（原值 5.57 和 7.42 亿元）， 并预计2025 年归母净利润为 10.11 亿元， 当前市值对应动态 PE 分别为 25、 18 和14 倍。 基于公司较高的成长性， 维持“买入” 评级。
风险提示： 新产品研发不及预期，订单客户突破不及预期等

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