盈利能力持续提升，推进Chiplet产业化建设

（以下内容从平安证券《盈利能力持续提升，推进Chiplet产业化建设》研报附件原文摘录）
芯原股份(688521)
事项：
公司发布 2022 年财报，2022 年公司实现营业收入 26.79 亿元，同比增长25.23%; 实现归母净利润为 0.74 亿元，同比增长 455.31%。公司 2022 年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。
平安观点：
独特“SiPaaS”轻设计模式，助力公司营收快速增长：2022 年度，公司实现营业收入 26.79 亿元，同比增长 25.23%，主营业务为半导体 IP 授权业务(知识产权授权使用费收入 7.85 亿元，同比增长 28.79%；特许权使用费收入 1.08 亿元，同比增长 12.49%)和一站式芯片定制业务(芯片设计业务收入 5.73 亿元，同比增长 4.46%；量产业务收入 12.07 亿元，同比增长 36.41%)。2022 年度，在半导体产业周期的景气度转换、下行压力增大的产业背景下，得益于公司独特“SiPaaS”轻设计模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性等，公司业务快速发展，行业地位和市场竞争力不断提升，保持营业收入同比快速增长趋势。2022 年公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率 分 别 为 5.13%(-0.89pctYoY) 、 4.35%(+0.26pctYoY) 、-1.45%(-1.57pctYoY)、29.60%(+0.22pctYoY)，公司 2022 年度综合毛利率为 41.59%，较 2021 年度提升 1.53 个百分点，主要由收入结构的变化以及量产业务规模效应的进一步显现带来的量产业务毛利率升所致。
不断丰富 IP 种类，规模效应进一步凸显：公司拥有用于集成电路设计的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display Processor IP 六类处理器 IP、1500 多个数模混合 IP 和射频 IP，并在 22nmFD-SOI 工艺上开发了超过 40 多个 FD-SOI 模拟及数模混合 IP，随着后续客户产品的逐步量产，公司将进一步收取特许权使用费收入，公司 IP 授权业务的规模效应将进一步扩大，从而实现营业收入的快速增长。
扩大 FD-SOI 工艺的先发优势，持续推进 Chiplet 产业化：公司不断坚持高研发投入以保持技术先进性，在先进半导体工艺节点方面已拥有 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验。公司不断积累先进制程芯片设计经验，目前已实现 5nm 系统级芯片(SoC)一次流片成功，多个 5nm 一站式服务项目正在执行。公司于 2022 年 4 月加入 UCle 产业联盟，通过“IP 芯片化，IP as a Chiplet”、“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，以及进一步延伸的“平台生态化，Platform asan Ecosystem”，来促进 Chiplet 的产业化，强化公司在自动驾驶、数据中心和平板电脑领域的布局。
投资建议：公司是国内半导体 IP 龙头企业，主营业务为一站式芯片定制业务和半导体 IP 授权业务。公司产品下游应用广泛，包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括成熟的芯片设计公司和 IDM、新兴的芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。我国致力打造自主可控的半导体产业链，IP 需求不断提升，公司不断丰富 IP 种类，加强先进工艺 IP 服务，抢占市场份额，推动业绩增长。我们略微调整公司 2023-2024 年的归母净利润预测分别为 1.44 和 1.81 亿元（前值分别为 1.43 亿元和 1.96 亿元），并新增 2025 年的归母净利润为 2.31 亿元，2023-2025 年的 EPS分别为 0.29 元、0.36 元和 0.46 元，对应 3 月 24 日收盘价的 PE 分别为 320.1、255.4、200.1 倍，维持“推荐”评级。
风险提示:(1)半导体 IP 技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。(2)供应商 EDA 等工具授权风险。如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，供应商停止向公司进行 EDA 技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。(3)半导体 IP 授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体 IP 授权服务存在难以持续发展的风险。