事件：公司发布业绩快报，全年收入 3.13亿元，同比增长 7%，净利润-6802万元，扣除非经常性损益的净利润-8209万元。四季度亏损较三季度有所收窄。
电磁屏蔽膜稳步复苏，手机大客户/ARVR/汽车提供增量：受手机需求下滑影响，公司 2022年电磁屏蔽膜业务收入同比下降22%。伴随手机需求逐步回暖，以及大客户突破，我们认为电磁屏蔽膜业务将重回增长轨道。另一方面，ARVR/汽车中控屏幕、ADAS等将带来增量需求，我们预期公司 2023/2024年 ARVR 及汽车电磁屏蔽膜收入约 600/2000万元，占公司电磁屏蔽膜总收入 3%/7%。
可剥铜远期空间可观：根据我们的测算，公司远期可剥铜收入有望达到 10亿元量级，主要市场来源于：1）三星及苹果类载板的可剥铜被三井垄断，公司有望获取一定市场份额；2）可剥铜有望向 BT 载板渗透，同时可剥铜搭配 BT 树脂的新材料或形成 ABF 的平行方案，解决上游“卡脖子”问题；3）3um 及以下线宽的 IC 载板需要采用可剥铜进行制备。公司披露目前可剥铜已通过载板厂商测试，并通过了部分终端的首轮验证。
薄膜电阻打破海外垄断： 电阻薄膜主要应用于智能手机声学部件，其市场规模约人民币 12-13亿元，目前该市场主要被美国厂商Ohmega Technologies 垄断。根据公司公告，目前其薄膜电阻产品处于客户认证阶段，已通过相关客户的基本物性及工艺测试、稳定性测试，终端认证正在进行。由于薄膜电阻附加值高，竞争格局好，其毛利接近 70-80%，未来将为公司带来较大的盈利弹性。
估值与建议：伴随电磁屏蔽膜业务回暖，铜箔业务聚焦于公司更擅长的电子铜箔，我们认为公司有望于二季度扭亏为盈。我们预测公司 23/24/2025年净利润为 0.15亿/1.65亿/3.76亿元。公司布局之新材料在 A 股并无直接对标公司，我们建议类比半导体材料厂商并采用 PEG 法估值。由于可剥铜搭配 BT 树脂的新材料有望从2023年开始渗透，空间较大且国内无竞争者，我们预期公司 2024-2028净利润 CAGR 为 57%。目前业内公司 2022-2024年净利润 CAGR约 40%，后续伴随竞争更为激烈，国产化率逐步提升，可比公司2024年之后数年利润 CAGR 将有所下降。基于可比公司平均 35x2024PE 测算，我们认为市场对以上公司 PEG 估值在 0.875x 以上。
以此为基础，考虑到方邦股份 2024-28年净利润 CAGR 为 57%，对应 2024年 PE为 50x。因此我们给予公司 50x 2024PE，以 9.9% WACC折现对应当前目标价 103元，对应 29x 2025PE（从 20x 2025PE 上调），维持“优于大市”评级。
风险：1）新产品推广不及预期；2）竞争加剧；3）铜价持续上涨冲击盈利能力；4）产能释放不及预期。
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