源杰科技是国内光芯片龙头，已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。公司产品覆盖2.5G/10G/25G 激光芯片，是国内少数能够覆盖 25G 激光芯片的厂商。
国内高端光芯片龙头，技术及生产成熟可控源杰科技是国内光芯片龙头，已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，生产流程自主可控。公司产品主要应用于接入网、通信及数据中心领域，涵盖 2.5G/10G/25G 系列激光芯片。此外，公司正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。根据公司招股说明书，公司在光通信领域已着手 50G/100G 高速率激光器芯片产品商用推进，同时已与部分激光雷达厂商达成合作意向，努力实现新技术的弯道超车。
光芯片为光通信产业链核心，高端光芯片国产替代率低光芯片是现代高速通讯网络的核心之一。受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级，光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长。根据LightCounting 的数据， 2020年，全球光模块市场规模为 66.7亿美元， 2025年将增长至 113亿美元。我国光芯片企业已基本掌握 2.5G 及以下速率光芯片的核心技术，根据 ICC 预测，2021年该速率国产光芯片占全球比重超过 90%，但25G 以上光芯片的国产化率仍较低约 5%，目前仍以海外光芯片厂商为主。
技术积累深厚，高端光芯片占有率逐渐提升公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片制造的“掩埋型激光器芯片制造平台”和“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大技术。
公司目前 10G 产品收入占比约占 45%，全球市占率约 20%；25G 产品收入占比约 10%，公司市占率不足 1%。未来随着公司募投项目达产，高端产品市占率有望进一步提升。
盈利预测与估值 源杰科技是国内少数能够覆盖 25G 激光芯片的厂商，技术实力领先。我们预计公司 22年至 24年营收分别为 2.9/3.7/5.3亿元，实现归母净利润 1.1/1.5/2.2亿元,对应 PE 分别为 69/49/34X，由于公司是行业龙头，有望最先实现高速光芯片领域自主可控，应给予更高溢价，首次覆盖给予“增持”评级。
风险提示需求不及预期；成本上升风险；技术迭代不及预期；新产品进展不及预期
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