电子行业观点:看好工业芯片需求拐点向上机会。根据产业链调研,目前产业链进入去库存周期,消费电子、家电应用芯片库存较高,预测需要2-3 个季度逐渐进入合理库存水平,近期晶圆代工及封测稼动率下降较多,11 月,晶圆代工厂的长、短期合约均大幅下调;汽车芯片需求旺盛,库存较少,工业级芯片库存比正常水平略高,目前部分厂商开始拉货,需求向上拐点渐显,在需求拉动下,库存有望在明年上半年达到合理水平。SiC 需求趋势明朗,博格华纳5 亿美元投资wolfspeed,保障半导体产能供应,采埃孚推出全新SiC 电驱系统,获得订单金额高达250亿欧元。AMD 明年FPGA 芯片涨价25%,2023 年1 月9 日开始,大部分Xilinx 产品上提价8%,Spartan-6 产品将提价25%。整体来看,我们看好汽车电动化及智能化、新能源、工业、数据中心等强应用拉动。
通信板块未来关注三大主线:大安全、强制造、势反转。大安全:围绕网络安全、供应链安全,重点看好运营商、光通信领域高速光模块/光电芯片、电子测量测试仪器、卫星通信上游核心元器件等领域。强制造:重点看好具备优秀供应链管理能力和海外布局的通信制造类公司,随着Q4 上游高价原材料去库存接近尾声,欧美制造成本大幅上升订单转移,明年此类公司上游和下游两端改善,存在利润超预期可能,包括智控器、数字能源等细分领域。
势反转:长期看行业渗透率仍处在早期高速发展阶段,短期受供应链扰动、疫情影响需求下滑等导致经营出现困境,但展望Q4 及明年,基本面最坏情况已经或正在过去,包括物联网模组、云计算等细分领域。
计算机部分:我们持续看好Q4 到明年的行业机会,认为计算机板块会迎来以年度为单位的更好的投资窗口。一方面,计算机下游需求以G端/大B 端为主,具有类预算制属性,疫情后有追赶前期预算计划的预期,因此预计从下半年开始,逐季度看到需求/招投标落地乃至收入确认的节奏明显加快;从明年Q2 开始,还受益于今年的低基数,表观增速预计喜人;再叠加人员数量和薪酬增速管控,费用率预计下降,利润端有可能增速更高;且经过两年多回调,板块估值、机构持仓处于历史底部;当前复杂多变的外部环境下,计算机一方面海外收入占比极低,受国际政治、经济、疫情波动影响小,而国内各细分领域不断涌现政策支持,基本都能对应到相关行业领域的信息化、数字化、智能化推进计划,推动计算机板块关注度和风险偏好提升。而新能源等板块成长性投资资金的部分流出,或许部分可分流至相对比较优势良好的计算机板块。综合考虑基本面趋势与估值分位的性价比,金融科技、信息安全、人工智能、行业信息化等的戴维斯双击机会更值得关注。景气投资视角下,信创、工业软件、智能驾驶等也具备机遇。需要注意的是,考虑到Q3 国内经济复苏及疫情节奏,部分细分领域弱复苏,而非之前市场预期的温和回暖或者强复苏,进入Q4 及明年Q1,板块总体景气向上,但可能部分细分领域还存在变数,明年Q2 开始的板块全面复苏态势可能更值得期待。
推荐组合:澜起科技、圣邦股份、江丰电子、法拉电子、中国移动、和而泰、恒生电子、奇安信、海康威视。
风险提示:新能源车/智能手机销量不及预期;美国芯片法案产生的风险等。