兴森科技:FCBGA技术升级稳步推进，持续领跑国内高端IC载板布局

摘要：根据兴森科技投资者交流纪要，广州FCBGA封装基板项目已启动建设前期准备工作，同步启动设备采购工作，计划2023年底前后建成产线、进入试产阶段。珠海FCBGA封装基板项目目前正常推进中。重点战略布局FCBGA封装基板项目的投资建设：根据兴森科技最新投资者交流纪要，公司FCBGA封装基板团队已到位，利用珠海现成厂房进行项目建设，同步启动政府主管部门的审批备案，预计能较广州项目提前1年投产，将为广州项目积累试产经验和储备客户资源，同时投产后能降低FCBGA封装基板项目人工成本对利润的拖累，广州项目建设投产后，预计珠海项目已实现达产，进而实现投产、达产无缝衔接。我们认为，公司作为IC载板领跑者，先发优势显著。长期来看，随着IC封装基板业务的逐步投产和达产，未来半导体业务的收入和利润占比将会逐步提升，未来持续看好。IC载板需求稳增，样板及小批量板业务稳定：一方面，公司样板及小批量板业务稳定，已顺利通过大客户认证，进入批量导入订单。

另一方面，IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，未来国内晶圆和封测产能扩产将带动IC封装基板和半导体测试板需求的增长。目前，FCBGA封装基板目前国内暂无量产企业，公司已完成团队组建。我们认为，公司作为IC载板龙头，率先组建国内第一支FCBGA封装基板研发团队，技术壁垒与护城河优势明显。在当前行业高景气度下，持续看好未来业绩确定性增长。盈利预测与投资评级：IC载板需求稳增，样板及小批量板业务稳定，因此我们维持2022-2024年盈利预测，归母净利润分别为7.23亿元、9.15亿元、11.63亿元，EPS分别为0.49元、0.61元、0.78元，对应的PE估值分别为24x/19x/15x，我们持续看好公司未来稳健增长，因此维持“买入”评级。风险提示：IC载板需求不及预期；产能释放不及预期。

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