全球覆铜板龙头，市占率稳居全球第二生益科技创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材供应商，并1998年于上交所上市，成为国内首家覆铜板领域上市公司。根据美国Prismark 调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从2013年至今，生益科技硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。公司主营覆铜板业务，围绕印制线路板进行持续科技创新，2021年覆铜板和粘结片营收占82.19%，PCB 营收占17.81%。公司营收呈稳定增长态势，营收规模从2011年的58.77亿元提升至2021年的202.74亿元，归母净利润由4.5亿元攀升至28.3亿元。公司按规划持续扩张六大基地产能，产能稳步增加。
老牌厂商产品结构丰富，未来发展空间广阔○1深耕覆铜板粘结片市场，自主生产能力强。生益科技始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。公司的终端产品已应用到多家国际、国内知名企业，拥有较大的竞争优势，产品畅销世界多个国家和地区。
②汽车、服务器拉动PCB 使用量，上游CCL 需求旺盛。近年来，受益于汽车电动化和云计算的迅速发展，市场对汽车电子和服务器的需求进一步显现，拉动相关领域印制线路板的产值和使用量。公司调整优化产品结构，积极拓展服务器和汽车电子的优质客户群体，并开展扩产、降本增效工作。PCIe4.0向PCIe5.0的升级和新能源汽车电子化都大幅提升了业界对PCB 以及高速高频覆铜板的需求。
③积极布局高端覆铜板，国产替代空间大。高端高频板的市场份额主要被美国和日本厂商占据，技术门槛高，毛利率和经济附加值也高。
生益科技自主研发的高频高速产品已给多家客户稳定供货，有望凭借性能稳定的高性价比产品和产能本土化实现高端覆铜板国产替代，市场份额提升空间大。
投资建议我们预计 2022-2024年公司归母净利润为25.98、31.23、36.61亿元，对应市盈率为14、12、10倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。
风险提示原材料价格大幅波动、下游需求疲软。
首页
微信公众号
证券之星APP
