韦尔股份公司信息更新报告：第三季度营收同比增长60%，封测产线持续推进

下游需求迅速回暖，第三季度营收同比增长 60.05%2020年 10月 28日，公司发布第三季度报告，2020Q3公司营业收入为 139.69亿元、同比增长 48.51%，其中第三季度营业收入为 59.26亿元、同比增长 60.05%、环比增长 40.22%。2020Q3公司归母净利润为 17.27亿元、同比增长 1177.75%，且扣非归母净利润同比增速高达 2471.08%。我们上调盈利预测，预计公司 2020-2022年归母净利润为 24.38（+2.04）/30.36（+3.47）/39.35（+6.83）亿元，对应EPS 为 2.82（+0.23）/3.52（+0.41）/4.56（+0.89）元，当前股价对应 PE 为 65/52/40倍，维持“买入”评级。

存货水位明显下降，四季度旺季即将来临在数字芯片赛道中，数字芯片厂商往往需要对未来下游需求进行预测以提前备货。受新冠疫情影响，2020H1公司存货金额高达 64.45亿元、达到历史新高。然而，随着下游需求的逐步回暖以及手机厂商纷纷推出新机，公司的存货水平快速下降，2020Q3公司存货金额已降至 55.94亿元。受益于圣诞节、黑五、双十一等节日的促进作用，第四季度往往是智能手机销量最多的季度，那么，作为全球 CIS芯片核心厂商，预计韦尔股份将深度受益于消费电子需求的全面复苏，存货去化将持续推进。

可转债项目持续推进，晶圆封测产线建设稳步进行2020年 10月 29日，公司发布可转债回复函表示拟投入 18.39亿元于晶圆封测产线、拟投入 13.64亿元于 CMOS 传感器的产品升级。对于晶圆封测产线项目，截至 2020Q3，子公司豪威科技已投入 5.23亿元，其中设备购置费为 4.84亿元；

2020Q3公司共测试 26.6万片且 11万片已由公司自己测试，但晶圆封装仍需委外加工。对于 CMOS 产品升级项目，韦尔股份大力推进汽车、安防 CIS 产品的研发及推广，将进一步提升公司的市场空间及品牌影响力。

风险提示：汽车、安防客户验证进度不及预期、中美贸易摩擦不确定性加剧、可转债审批仍存较大不确定性