生益科技公司首次覆盖报告：精于业、专于研，覆铜板龙头有望穿越周期

国内覆铜板龙头，首次覆盖给予“买入”评级 生益科技历时三十余年积淀，升至全球硬质覆铜板基材领域第二，2019年市占率达到12%。公司采用无实控人架构，通过充分的人才激励机制绑定核心管理层。公司盈利平稳，2019年公司的资产负债率仅为39.8%。ROE（加权）为19.7%，ROIC为16.4%。自上市以来，公司合计募集资金34.3亿元，上市以来分红总金额达到60.6亿元，大幅超过上市融资金额，实现股东高分红回报。我们预计公司2020/2021/2022年归母净利润为18.1/22.4/25.7亿元，对应EPS为0.79/0.98/1.13元，当前股价对应为31.3/25.2/21.9倍。首次覆盖给予“买入”评级。

精于业：产品结构升级助力公司穿越周期 历史上的生益盈利呈现周期波动，未来通过高速高频覆铜板产品占比提升增强盈利能力。国内中低端FR-4覆铜板产品产能过剩，过去公司盈利的波动性取决于自身的覆铜板与粘结片配套率、上游材料涨价、下游需求等三重因素。2018年后，公司逐步从投资驱动走向研发驱动，研发费用接近友商的6倍。在5G建设背景下，流量增长推动基站及服务器新标准升级，从而拉动高速覆铜板需求激增，公司已在M4、高频碳氢覆铜板领域实现良好卡位，研发S9系列产品对标业内龙头的领先产品。2020H1高频高速业务高速增长，占收入比例达到10%，未来公司持续增加高频高速产品占比，提振盈利能力，有望穿越周期。

立于信：优质管理基因孵化产业链，业务协同效应显著 公司持股上游硅微粉材料企业联瑞新材（688300.SH），分拆上市后专注电子材料主业。控股子公司生益电子专注数通领域PCB业务，定位国内第一梯队。生益电子在沉淀全球PCB龙头厂商美维高端工艺制程的基础上，经过产能和产品结构的调整，经营效益亦有爬升，净利率由2015年的3.1%爬升至2020H1的15.7%。

风险提示：下游基站建设节奏放缓；IDC建设速度不及预期；下游需求疲软；原材料价格上涨；公司新品研发进度不及预期