长电科技拟募资不超50亿元 加码集成电路封测技术领域产能

本报讯（记者 李忠）长电科技（600584）昨日晚间披露定增预案，拟募资不超50亿元，用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目和偿还银行贷款及短期融资券。

公司表示，本次定增所募集资金将主要用于系统级封装及高密度集成电路模块建设项目，进一步提升公司在集成电路封测技术领域的生产能力。同时，本次定增所募集的部分资金将用于偿还银行贷款及短期融资券，将有利于降低公司资产负债率，改善公司财务状况。

本次发行前，公司股本总额为160287万股;其中，产业基金为公司第一大股东，持股比例为19.00%;芯电半导体为公司第二大股东，持股比例为14.28%;按照本次定增上限18000万股测算，本次发行完成后，产业基金、芯电半导体仍然为公司第一、第二大股东，产业基金及芯电半导体任何一方仍然均不能单独控制上市公司，本次发行完成后公司仍无控股股东和实际控制人。

同日，长电科技还公布了2020年半年报，报告期，公司实现营收119.76亿元，同比增长30.91%;净利润扭亏为盈，盈利约3.66亿元，去年同期净亏损约2.59亿元。基本每股收益盈利0.23元。

公开资料显示，长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，为客户提供半导体微系统集成和封装测试一站式服务;在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，在欧美、亚太等地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。