深南电路：业绩居上限，载板业务爬坡顺利有望释放弹性

PCB控费能力持续提升，封装基板爬坡进展顺利。从公司各细分领域业务情况来看，营收端PCB\封装基板\电子装联分别同比增长22%\50%\3%，毛利率端PCB\封装基板\电子装联分别同比增3pct\0.7pct\0.8pct。从分类情况看到，PCB营收增长主要来自于南通二期产能投放带来量增和公司产品均价同比提升，同时PCB毛利率同比提高且水平与19年全年相近，可见在疫情的不利因素下公司控费能力显著提升；封装基板方面，19年因无锡载板厂良率爬升使得封装基板业务获利受拖累，但我们从20H1的情况可以看到，封装基板毛利率相较19年全年已回升2.2pct至28.5%的水平，并且从子公司无锡深南20H1实现1.85亿元净利润（19年全年仅实现1.64）可以看到，公司封装基板爬坡顺利，后续有望释放业绩弹性。

Q3行业略承压，长期确定方向不变。公司业绩情况充分印证20H1通信行业需求十分旺盛，但根据产业链调研，国内通信设备商龙头自5月15日受到美国制裁升级后部分项目进度有所推迟，从而导致PCB厂商Q3订单释放节奏放缓，短期增长有所承压；但我们认为国内5G建设、预计Q4启动的搭载新平台的服务器拉货浪潮等需求趋势不变，公司作为在全球范围内具有高竞争力的PCB厂商，成长路径仍具清晰，长期价值确定性仍不变。

投资建议

考虑到公司盈利能力提升、载板爬坡顺利，我们预测公司20-22年归母净利润为17.3、22.1、27.7亿元，目前股价对应PE为40X/31X/25X，目标价按照复权后看到183元，维持“买入”评级。

风险提示：通信类设备出货量不及预期；公司市占率不及预期。

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