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环旭电子：拟发行可转债募资不超34.5亿元用于盛夏厂芯片模组生产项目等

来源：金融界

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2020-08-10 16:12:11

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公司拟发行可转债募资不超34.5亿元，扣除发行费用后全部用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目、惠州厂电子产品生产项目和补充流动资金项目。

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