7月2日,信维通信公告非公开发行已获深交所受理。公司拟向不超过35名对象发行股票, 数量不超过75,000,000股,募集资金总额不超过300,000.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于射频前端器件、5G天线及天线组件、天线充电模组等项目。
点评:公司简介:公司定位于全球领先的一站式泛射频解决方案供应商,主营业务为射频元器件,主要聚焦技术附加值及战略协同较高的产品,包括5G 天线、无线充电模组、LCP/MPI 等射频材料、LCP 射频器件、射频连接器等,产品可广泛应用于移动终端、基站端及汽车等领域。据2019年报,公司境内收入占比为31.50%,境外(包括海外与国内保税区)为68.50%。
射频前端器件有望抓住市场向上及国产化机遇。公司以滤波器为优先突破方向,向 SAW、 TC-SAW 和 BAW 等射频前端产品方向延伸,致力于成为一站式射频模组供应商。
射频前端器件项目总投入为202,806.94万元,拟用募集资金投入100,000.00万元。项目实施有望使公司打破美日厂商对全球射频前端市场的垄断,把握射频前端市场持续较快增长及国产化的机遇,进一步提升市场份额。
5G 天线模组有望贴紧客户更新需求,扩大生产规模。公司已为客户提供LDS 工艺和以LCP、MPI 为基材等各类天线,其中安卓系手机的5G 天线正在快速放量。
5G 天线及天线组件项目总投入为113,842.81万元,拟用募集资金投入80,000.00万元。项目一方面有助于公司持续更新产品,增加客户黏性,另一方面通过扩大5G 天线模组生产规模,进一步增强公司与上下游的议价能力。
无线充电模组产能有望获得进一步扩充。无线充电为公司战略重点之一,经过六年的深耕已成为同时覆盖全球前三大手机厂商的无线充电核心供应商,现有业务成长性良好,并积极拓展头部汽车、智能家居、智能穿戴厂商等。
无线充电模组项目总投 入为 171,842.39万元,拟用募集投入120,000.00万元,可进一步扩充公司产能。
投资建议:公司坚持大客户、大射频战略,持续投入研发。5G 及物联网技术引领下,天线、射频前端量价齐升,无线充电市场空间巨大。公司在不断巩固及提升原有客户份额的同时,各类新品逐步放量,有望进一步抓住市场向上与国产化替代的双重机会。此外,下半年大客户设备销量有望超过此前悲观预期。建议中长期关注。
风险提示:疫情蔓延风险;贸易战风险;行业景气度下行风险;行业竞争加剧风险;技术发展不及预期风险;收购及整合进度不及预期风险;汇率风险;保留合适的安全边际等
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