深南电路：龙头地位稳固，未来几年有望维持高增长

事件概述

公司发布2019年年报,报告期内,公司实现营业总收入105.24亿元,同比增长38.44%;实现归属于上市公司股东的净利润12.33亿元,同比增长76.80%。

分析判断:

终端需求持续提升叠加公司产能逐步释放,公司未来几年业绩有望维持高增长

公司拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,其中以印制电路板业务占比最高,2019年公司印制电路板业务实现主营业务收入77.26亿元同比增长43.63%,占公司营业总收入的73.41%,公司印制电路板业务产品应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域。5G基站具备科技基建属性,国内运营商的基站建设虽然短期内或受疫情影响而迟到,但不会缺席,并且最终有望超预期。公司凭借“技术+客户”壁垒,依托“背板+高频高速+金属基本”产品,占据行业高地。伴随公司南通数通一期工厂在2019年逐步达产,且深圳、无锡等生产基地已有工厂持续实施技术改造项目以释放部分新增产能,公司印制电路板业务产出持续攀升。公司南通数通二期工厂建设进展顺利,预计将于2020年一季度末连线生产,二期项目建成后预计将新增印制电路板产能58万平方米/年。同时公司通过深化开展智能化改造和成本管控,持续提升现有工厂生产效率,2019年公司印制电路板业务毛利率27.98%,同比去年提升4.94个百分点,盈利能力同比有所提升。考虑到终端需求持续提升叠加公司产能逐步释放,预计公司未来几年业绩有望维持高增长。

持续高研发投入铸就不凡竞争力,龙头地位稳固

2019年公司研发投入5.37亿元,同比增长54.77%,占公司营业总收入比例5.10%,主要投向下一代通信印制电路板、存储封装基板,主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化等重点领域。公司自主研发的“高密度三维互连电子产品用PCB解决方案”入编2019年电子信息行业自主创新成果推广目录,《一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构》获得第二十一届中国专利奖,截至2019年末,公司已获授权专利455项,专利授权数量位居行业前列。在PCB板领域,公司通过持续加强在5G通信领域(包括无线及数据通信)研发和投入,保持公司的先发优势。在封装基板领域,公司更是国家封装基板领域的先行者,2009年公司成为国家02重大专项的主承担单位,在国家和地方政府大力支持下进入半导体封装基板领域,填补了国家在封装基板制造领域的空白。公司除了继续在声学类微机电系统封装基板产品上保持领先优势外,也在持续开拓指纹类、射频模块类、存储类等封装基板的市场,作为国内IC载板的龙头企业,依托无锡封装基板项目的顺利进展产能逐渐扩张,预计未来会成为公司业绩增长的一大亮点,而伴随着技术的沉淀,也将进一步打开公司在高端品类市场不断扩张的空间。

投资建议

我们维持此前营收预测,预计公司2020~2022年的收入分别为138.16亿元、185.79亿元、243.52亿元,同比增速分别为31.28%%、34.47%、31.07%;维持此前归母净利润预测,预计公司2020~2022年归母净利润分别为16.53亿元、20.74亿元、27.99亿元,同比增速分别为34.11%、25.48%、34.90%。考虑到公司在5GPCB(高增速)、IC载板(半导体材料)两个领域内均为国内龙头企业,预计公司未来几年有望保持快速的增长,维持买入评级。

风险提示

宏观经济发展低于预期,5G进展低于预期,IC载板扩产低于预期,募投项目进展低于预期等。