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电子行业大硅片深度报告:半导材料第一蓝海,硅片融合工艺创新

2020-03-13 00:00:00 来源:华西证券
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1. 战略意义最大,全球供应集中

本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期,不同于其他材料大多数由综合化工厂提供,大硅片供应集中度极高,主要由Shin-Etsu(日本)、SUMCO(日本)、环球晶圆(中国台湾)等供应,本土化推进意义重大

2. 成本占比最高,市场空间最大

大硅片是制造材料中唯一成本占比最高(超过1/3)的核心材料,现阶段全球硅片市场规模约超120亿美元

3. 创新空间足够,同步工艺升级

从功率类、到逻辑、再到存储;从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm,大硅片工艺和加工难度伴随产品和工艺升级具很高同步升级效应,高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格,企业具较高产品创新和升级空间

核心受益:中环股份、硅产业、晶盛机电、北方华创、金瑞泓。





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