振华科技：聚焦高新电子加速向高端转型，关注集团元器件及芯片资产安排

聚焦新型电子元器件,剥离非核心主业

公司在电子元器件研制领域深耕多年,业务种类和覆盖面国内领先,已成为具有较强技术实力、产品品种丰富、配套能力较强的电子元器件供应商,2019年股权激励保证公司扣非归母净利润未来4年复合增长率为13.34%。公司不断压缩非核心主业,2019年5月通过振华通信增资扩股等形式,公司持有振华通信股权从60%降低到49%,不再纳入合并报表,标志着公司已基本成为纯正的军工电子元器件公司,虽然近期因振华通信诉讼问题,存在1-2年内因资产减值损失(坏账准备、长期股权投资准备等)从而影响利润的可能,但或更多是一次性的或阶段性的,并不影响高新电子业务增长。

高新电子维持较高增长,并加速向高端转型;新能源或将逐步减亏

随着军改负面影响削弱、信息化推进以及自主可控需求,推动上游电子元器件企业的增长较为确定。振华科技作为上游配套能力领先的军工电子元器件供应商,在信息化发展的时代潮流下,自主可控将加速高端元器件的国产替代并提升国内厂商市场份额,公司或将以高于行业增速稳健增长。

公司立足高新电子并不断优化产品结构,聚焦高毛利产品。2018年公司新型电子元器件实现收入(29.8亿元,-4.86%),主要在于主动压缩低毛利产品,毛利率提升8.24pct至42.36%,并实现净利润(2.55亿元,+26.96%),其中高新电子业务8家子公司实现收入(25.51亿元,+2.17%),净利润(2.97亿元,+24.45%)。截止2019年1-8月8家高新电子业务子公司共实现收入21.29亿元,实现净利润3.45亿元,已经远超2018年全年;假设按照月均利润计算,则预计2019年高新电子将实现净利润5.2亿元,同比增长75%。而新能源业务体量较小,过去两年由于新能源补贴退坡而持续亏损,但随着军品型号的列装,或将带动该业务逐步减亏。

公司加速向高端转型,目前已布局IGBT并参股森未科技,关注后续进展。根据2019年半年报,公司完善IGBT芯片谱系,完成系列芯片研制。此外,公司持有森未科技20%股权,根据资产评估报告书,其已实现第六代产品的国产化,650V/50A和1200V/100A产品已实现小批量量产和销售,通过国内工艺代工验证,产品性能可完全对标德国英飞凌等。

关注集团元器件及芯片等优质资产的后续安排

公司作为电子元器件业务的上市平台,此前已先后整合振华永光、振华新云等,目前中国电子和振华集团旗下仍然拥有较多的元器件和芯片业务资产有待整合。振华集团目前持有振华风光51.6%、成都华微54.1%等股权,其中成都华微是国内自主替代FPGA龙头、ADDA骨干企业;振华风光是国内半导体分立器件的研制生产骨干厂家,持续关注相关优质资产的后续安排。

投资建议:公司聚焦军工电子元器件业务,将充分受益于未来两年军工行业的确定性增长,并向高端产品转型,已实现IGBT国产化,持续关注进一步进展;此外,依托振华集团和中国电子,关注集团元器件和芯片资产的后续安排。公司目前市值99.87亿元,2019-2021年的归母净利润分别为3.08、3.83、4.76亿元,EPS分别为0.60、0.74、0.92元,对应PE分别为32、26、21倍。首次覆盖,给与“买入-A”评级。

风险提示:订单不及预期;毛利率或因军品定价机制改革和竞争性采购有所下滑;资产减值计提节奏低于预期。