晶方科技公司动态点评:定增加速扩产进程,上调公司盈利预测

事件:公司公布非公开发行A股股票预案,募集资金总额不超过14.02亿元,用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目,建设内容围绕影响传感器和生物身份识别传感器两大产品,项目建成形成18万片12英寸年产能,预计新增年均利润总额1.6亿元。

公司加速加大扩产力度,12英寸传感器TSV封装龙头地位稳固:公司目前拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线,享有明显技术和成本优势。公司目前拟扩产1.5万片/月12英寸TSV产能,扩产力度与进度行业领先,进一步巩固全球领先地位。截至2019年三季报,公司货币资金8.85亿元,资产负债率13.39%,Q3毛利率43.37%,净利率21.55%。公司目前货币资金充足,资产结构健康,业务方面目前产能满载,扩产准备充足。未来公司有望持续提升市场份额,抢占TSV封装行业发展先机。

手机摄像头需求激增叠加多点业务开花,公司业务进入收获期:手机领域是CMOS图像传感器最大的应用领域。目前手机多摄方案渗透率持续提升,带动CMOS图像传感器需求激增。晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)在低像素CMOS芯片封装上具有明显成本优势以及性能优势。公司拥有全球最大的WLCSP产能,尽享行业需求红利,未来业绩有望持续高速增长。同时公司深耕汽车电子、安防监控、指纹识别等传感器等多个需求领域,业务有望多点开花,公司业绩增长确定性高。

整合欧洲子公司Anteryon晶圆级光学技术,进军3D传感领域打开成长空间:2019年1月,公司收购荷兰Anteryon公司73%股权;Anteryon公司创始于1985年,前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部,拥有光学镜头、镭射模组、滤光片、分光仪模组等产品线,是全球少数拥有量产能力的公司。公司收购Anteryon后进行技术整合,有望进入3D传感领域打开新的增长引擎,打开未来成长空间。

上调公司盈利预测,维持“强烈推荐”评级:公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模持续领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,手机多摄持续渗透,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为1.01/3.05/4.18亿元,EPS为0.44/1.33/1.82元,对应PE分别约为89X、30X、22X,维持“强烈推荐”评级。

风险提示:手机多摄渗透率不及预期;产能扩张不及预期。