1、光伏行业回暖,下游扩产意愿强烈。
根据下游产线扩产计划的统计,明后年单晶硅片扩产预计超50GW,设备需求空间超75亿。随着光伏行业的回暖,单晶硅片厂商扩产意愿强烈,不仅是头部企业加大扩产以保持稳固地位,与晶盛合作密切的中环总计扩产25GW,晶科扩产超过10GW,其次晶澳、荣德、环太等客户也积极跟进,另外行业内也有上机数控这样的新进入者,硅片厂商的扩展计划带动对上游设备的需求。根据最新招标数据显示,单GW产线投资额在1.3亿左右,加上其他晶体加工设备,单GW产线投资额在1.5亿-1.6亿元,整体设备空间超75亿。晶盛机电是单晶硅片生长炉设备行业龙头,下游强烈的扩产意愿给晶盛机电带来饱满的订单,公司积极推进订单进展,带来三季度公司业绩创历史新高,达2.2亿元,我们预计积极的订单推进有望持续,公司光伏领域的业绩确定性高。
2、半导体8寸硅片需求迎来回升。
据SEMI最新全球Fab预测报告,2019年新建的fab厂有一半是8寸晶圆,三星台积电也在积极布局8英寸生产线,主要得益于物联网、5G、电动车领域对于8英寸晶圆产品的大量需求,8英寸晶圆在做传感器MEMS、汽车功率半导体产品上具有更高的性价比。晶盛机电8英寸半导体单晶炉在2018年已经实现批量销售,技术比较成熟。截止2019Q3,公司未完成半导体设备合同5.4亿元,下游需求的回升有望给订单执行提速。
盈利预测:我们预计公司19-21年实现营业收入分别为31.6/40.3/51.6亿元;归母净利润分别为6.7/9.3/11.4亿元,EPS分别为0.52/0.72/0.89元,对应PE分别为27/20/16X。维持“强烈推荐”评级。
风险提示:光伏订单设备交付不及预计,半导体业务进展低于预期。