半导体行业月度报告(2019年9月)：行业进入阶段性低谷，预计明年将企稳回升

需求端疲软,全球半导体步入短期低谷,中国半导体产业增速大幅放缓。IHSMarkit发布的《OEM半导体支出跟踪报告-2019上半年》显示,预计全球顶尖OEM在2019年的半导体支出约为3,166亿美元,较2018年下降7%。今年上半年,全球半导体收入达到2,087亿美元,同比下降13.9%。Gartner7月末预计2019年全球半导体收入总计将达到4,290亿美元,较2018年的4,750亿美元下滑9.6%。该数字比上季度的预测下降了3.4%。

全球半导体设备行业营收预计负增长,中国半导体设备龙头业绩保持快速增长。日前,SEMI发布了修订后的全年预测,称今年晶圆制造设备销售将下降约18%,2020年恢复12%的增长。国内中微、北方微、盛美等国产设备龙头中报业绩保持高增长,主要受益于长江存储及华力二期、华虹无锡项目等设备国产化。

IC设计:全球头部企业业绩下滑,中国企业业绩保持快速增长。全球前十大IC设计公司中,前五名第一、二季度营收均同比呈衰退态势。整体市场需求疲软,再加上美国对出口到中国,特别是给华为的产品订单的限制,使得美国芯片厂商(博通、高通)雪上加霜。从我国情况来看,被选23家上市公司整体营收及净利润保持快速增长态势。2019年上半年,被选上市公司营收合计138.07亿元,同比增长25.45%,归母净利润26.9亿元,同比增长75.47%,扣非归母净利润22.48亿元,同比增长121.26%。

晶圆制造:智能手机需求回暖拉动行业逐步走出低谷。从全球主要代工厂商2Q19业绩来看,行业随下半年智能手机等终端需求回暖,逐渐走出低谷期。12寸先进制程(16nm及以下)需求强劲,台积电近两月营收数据持续走高,中芯国际对14nm在年底量产并贡献有意义的营收。我们认为:1)智能手机的季节性需求回暖,2)5G对12寸厂商的产能利用率的驱动,以及3)比特币矿机对先进制程需求等将拉动晶圆制造行业企稳回升。

封测:全球封测行业进入低谷,复苏迹象尚不明晰。2019年一季度,全球前十大封测企业中,前八家营收同比均下降。从二季度的情况来看,龙头日月光测试业务同比增长8%,环比增长15%,正在引领封装测试业务的复苏。国内长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技盈利大幅下滑,长电持续亏损,复苏迹象尚不明晰。