兴森科技中报点评：前瞻布局多点开花，秋风送爽喜结硕果

半年报表现兑现成长预期:上周我们在近期调整的低位发布了公司动态研究报告,提出了关于公司发展的两个预判,这两个方向在今天发布的半年报中都得到了验证,从公司上半年的表现来看,半导体方向的IC封装载板和测试板业务成长喜人,由于这两块业务基数尚小,市场替代需求较大而且准入壁垒极高,在公司持续投入的基础上,成长空间不容小觑。

半导体板卡类业务规模快速成长,第二业务主干渐已成型。IC载板受益于制造良率的稳定和下游客户的逐步导入,今年上半年贡献营业收入1.35亿元,同比增长18.59%,毛利率增长5.27pct.,达到18.93%,这还仅仅只是国内客户的贡献。我们在之前报告中多次提及“公司是当下唯一通过三星认证的国内本土IC载板供应商”,如三四季度公司一期IC载板扩增产能落地,则将直接具备批量导入三星等国际核心客户的能力,所谓好戏在后。而三星供应的资格背书,将为公司带来更多的增量订单与收入成长。

半导体测试板方向的Harbor和泽丰一内一外两家子公司,上半年的表现都非常优异,Harbor在上半年通过管理强化扭亏为盈,实现净利润1336.54万元;泽丰上半年实现营业收入7419.26万元,同比增长110.82%,净利润2328.82万元,同比增长129.52%,泽丰所精耕的晶圆级测试领域,国内鲜有竞争对手,主要竞争对手是台系公司,但其充分发挥本土配合优势,在持续投入下站稳了高端测试产品的供应份额,以客户产品的需求总量来计算,泽丰仍有长足的成长空间。

公司上半年半导体相关业务的收入占比已经超过20%,无论是IC载板还是半导体测试板,其技术壁垒均高于传统PCB,而且公司在这两方面的布局均居于国内前列,相较大部分同行业者具备2至3年的先发优势,随着国内半导体产业的继续成长,公司半导体业务的收入占比有望在两年内提升至四成左右,在此基础上,盈利与估值双升显然是公司市值继续提升的最佳助力。

子公司经营好转,管理奠定未来成长基础。在传统PCB领域,宜兴硅谷以及Exception两家负责PCB业务的子公司亦在今年上半年实现了扭亏为盈,这两个子公司均在去年更换了管理团队,收获了立竿见影的成效。样板、小批量板对PCB企业生产设计与排期的管控能力要求较高,公司前几年在团队培养上走了一些弯路,但好在及时更正,反而为今年的超预期成长埋下伏笔。根据宜兴硅谷的最初规划,未来产能如能如期释放,将与去年公司推进的广州厂二期扩建一同成为PCB方向上的主要增量来源。

盈利预测和投资评级:维持买入评级。公司的成长逻辑正逐步兑现,当下Harbor、Exception和宜兴等子公司已扭亏为盈,下半年兴森快捷二期的样板产能以及新增IC载板产能的顺利开出和消纳则将成为今明两年公司进一步成长的主要动力源,预计2019-2021年的净利润分别为3.12、4.19和5.70亿,当前股价对应PE30.31、22.61和16.60倍。公司是国内为数不多的兼具5G和IC半导体属性的优质标的,维持公司买入评级。

风险提示:(1)IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)全球5G商用进程低于预期。