深探内核:十五年磨一剑,中微实现后发制人原因何在?
公司成立于2004年,主要业务是开发大型真空的微观器件工艺设备,包括等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备,公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65nm到14nm、7nm和5nm的集成电路加工制造及先进封装;MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产。
公司2018年实现营收16.39亿元(+68.66%);实现扭亏为盈,归母净利润0.91亿元(+203.72%);
2018年公司在全球氮化镓基LEDMOCVD设备市场占据主导地位公司,成功进入国内泛半导体龙头三安光电、璨扬光电、华灿光电、乾照光电等,MOCVD设备销售收入增长迅速,2018年实现收入8.32亿元,占比超过50%;
刻蚀设备已进入5nm尺寸,进入了包括台积电、SK海力士、联华电子、格芯等世界龙头企业,2018年刻蚀设备收入为5.66亿元,占比34.51%。
公司保持大额研发投入与高研发投入占比,2018年研发投入4.0亿元。截至2月28日,公司已申请1201项专利,已获授权专利951项。
公司产品也逐渐得到全球企业的认可,在2018年度VLSIResearch“客户满意度”调查中位居全球半导体设备公司的第三名,在刻蚀和清洗设备供应商排名中位列第二,在全球薄膜沉积设备供应商排名中荣登榜首。
聚焦市场:当前时点下,半导体设备行业发展如何?
根据SEMI统计,全球半导体设备销售额由2013年的318亿美元增长至2018年的预估621亿美元(CAGR14.33%);大陆半导体设备销售则增长更为迅猛,2018年半导体设备在中国大陆的销售额预计为128亿美元(+56%),约占全球半导体设备市场的21%,已成为仅次于韩国的全球第二大半导体设备需求市场。
晶圆制造设备具体分类中,刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备,2017年价值量分别占比占晶圆制造设备价值量为24%、23%和18%。
应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体与科天半导体前五大半导体设备制造厂商,由于起步较早,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势,占据了全球半导体设备市场65%的市场份额,行业呈现出高度垄断的竞争格局。随着研发投入的增加,国内中微、北方华创等公司的市场竞争力不断增强。
海外标杆:深析三家海外优质半导体设备公司,我们看到了什么?
应用材料:全球最大半导体设备制造商,产品覆盖全面;公司沉积设备的技术在全球领先,在刻蚀、清洗、平整化设备、离子注入设备、过程控制设备与自动化装备市场也占有一席之地。2018年,公司营收达到172.5亿美元,净利润达到33亿美元。
阿斯麦:光刻机领域龙头,全球唯一的极紫外光EUV光刻机供应商;阿斯麦的主要客户为全球一线的晶圆厂,包括英特尔、三星、台积电与中芯国际等。2018年,公司营收达到125.13亿美元,净利润达到29.63亿美元。
拉姆研究:全球第三大半导体生产商,近三年净利润增速超过40%;公司下游客户为主流半导体供应商和代工厂,包括SK海力士、美光、台积电和中芯国际等;2018年公司营收110.77亿美元,净利润达到23.81亿美元。
横纵比较:对比北方华创,中微公司有何独特优势?
国内上市公司中,所涉及业务的公司主要是北方华创。中微公司自成立以来专注为IC与LED领域客户提供服务,而北方华创的业务覆盖则更广,包括半导体能源(光伏)、半导体照明(LED)、半导体显示(面板)以及半导体集成电路(IC),下游客户均为半导体IC、LED、LCD、光伏四大领域龙头企业。
北方华创NMC612D--其最大芯片制程为28nm,该设备已进入中芯国际生产线;中微半导体的Primonanova--涵盖14nm、7nm、到5nm尺寸的刻蚀应用,其中7nm已进入台积电生产线。而5nm的精细度已经与国际巨头目前设备水平一致。
与北方华创相比,中微研发投入比例基本持平,研发人员比例较高。公司毛利率与北方华创基本持平,净利率差距不断缩小。在营运能力与成本管理方面,公司总体优于北方华创。
风险提示:行业竞争加剧、宏观政策影响。