深南电路:业绩快报符合预期,内资pcb龙头迎来5g大时代

2018年业绩快报符合预期,2019年业绩有望持续高增长:

公司发布2018年业绩快报,实现营业收入76.02亿元,同比增长33.68%,实现归母净利润6.97亿元,同比增长55.61%,整体符合我们预期,维持2019-2020年盈利预测不变。我们认为深南电路作为国内PCB龙头企业,在5G即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计公司2019-2020年归母净利润分别为9.15/12.52亿元,对应2019-2020年EPS分别为3.23/4.43元,当前股价对应2019-2020年PE分别为34/25倍。维持“强烈推荐”评级。

公司业绩快速增长,内资PCB行业龙头迎来5G大时代:

2018年公司取得快速增长,主要得益于以下因素:(1)公司印制电路板、封装基板及电子装联三项业务稳定向好,主营业务收入实现较快增长;(2)通信、工控医疗、服务器等公司产品下游主要应用领域持续增长;(3)南通智能制造工厂爬坡超出预期,公司专业化生产线调整顺利,产能利用率处于高位;(4)公司持续着力开展内部运营能力提升工作,并取得阶段性成果,带动公司经营效率提升。我们认为5G商用逐步临近,5G基站建设将推动PCB需求显著提升,有望实现量价齐升,公司作为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,积极开发5G无线通信基站用产品,拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户,将迎来5G大时代。

公司积极扩大产能,IC基板业务有望成为增长新动能:

封装基板是目前半导体封装材料中占比最大的细分领域,占封装材料比例超过50%。公司是国内IC载板龙头企业,其封装基板核心技术在国内处于领先地位,部分产品已进入主流供应商。当前公司基板产能约24万平米/年,无锡生产基地的基板募投项目正在有序建设,达产后,预计可新增产能60万平米/年。我们认为公司现有24万平米/年IC基板产能通过技改等方式仍有提升空间,再加上2019年中无锡厂IC载板投产并进入产能释放期,封装基板业务有望迎来快速增长期。

风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。