兴森科技首次覆盖报告:IC载板拐点已现,公司迎来新一轮成长

兴森科技:国内PCB样板领头羊与IC载板先行者

公司成立之初以PCB样板为主,上市之后,公司积极扩展业务线,目前已形成PCB、半导体和军品三大主业。公司2018年前三季度营业收入约为26.04亿元,同比增长5.10%;归母净利润约为1.76亿元,同比增长11.04%。公司2018年前三季度毛利率为29.96%,同比基本持平;净利率为7.64%,同比提升1.80pct,主要因为公司资产减值数额减少。

行业分析:市场空间广阔,国产替代正当其时

Prismark预测2018年全球PCB产值将达到610亿美元,同比增长3.8%,PCB具有广阔的市场空间。大陆在成本、熟练工人、产业配套等多方面均具有优势,使得全球PCB产业不断向大陆转移。IC载板主要用于半导体芯片的封装,具有技术难度高的特点。日韩台厂商凭借发达的半导体产业,目前在IC载板领域占据垄断地位,国内厂商亟待突破IC载板行业。

成长动力:5G拉动PCB需求,IC载板盈利能力改善

公司下游应用领域中,来自通信的收入占比达到36%,是占比最高的应用领域。公司通信客户包括了华为、中兴、烽火等顶级设备厂商,且与客户稳定合作多年,在通信领域拥有深厚的客户关系,有望受益于5G的研发带来的样板需求。公司六年前进入IC载板领域,但由于难度较大,给公司总体业绩带来了较大的拖累。经过近6年的积累之后,目前公司IC载板项目正在不断好转,盈利能力改善明显。

估值与评级

我们预计公司2018-2020年EPS分别为0.14/0.18/0.24元,当前股价对应PE分别为37/29/22倍。可比公司对应2019年PE为37倍,公司当前估值低于该水平;从历史估值来看,公司当前估值水平也处于历史低位。我们给予公司对应2019年37倍PE,目标价6.66元,首次覆盖,给予“买入”评级。

风险提示:5G等新兴需求进展不及预期;IC载板产能和良率爬坡不及预期;原材料涨价侵蚀盈利能力。