长川科技:国内半导体测试设备龙头公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,目前公司主要产品包括测试机和分选机。公司2018Q1-Q3实现营收1.72亿元,同比增长73.86%;归母净利润3223万元,同比增长27.32%。公司2018Q1-Q3毛利率为59.16%,同比增加1.66pct;净利率为18.78%,同比降低6.86pct。公司净利率大幅下降主要系公司加大市场开发力度,积极拓展市场,管理费用以及研发投入增加所致。
行业分析:市场空间大,国产替代进行时根据SEMI 预计,2019年大陆地区设备销售额将达到173亿美元,超过韩国成为全球第一大半导体设备市场,但目前大陆半导体设备市场国产化率仅为9%左右。在测试设备细分领域,目前国内市场仍主要由美国泰瑞达(Teradyne)、日本爱德万(Advantest)、美国安捷伦(Agilent)、美国科利登(Xcerra)和美国科休(Cohu)等国际知名企业所占据。目前公司产品已进入国内封测龙头企业的供应商体系,正通过不断的技术创新逐渐实现进口替代。
增长动力:内生募投产能释放,外延切入圆晶级测试市场公司2017年IPO 募投1100台设备产能,随着产能逐步释放,未来增长可期;不断加强研发投入,2018年Q1-Q3研发费用支出为4,630万元,约占营业收入27%。拟收购STI,切入圆晶级测试市场。公司与STI 有望在产品、客户和研发技术上形成高度协同,从而快速拓展半导体测试设备的国内及海外市场。
估值与评级我们预计公司2018-2020年EPS 为0.49、0.76、1.07元,对应当前股价PE 为66、42、30倍。公司2年历史平均PE(TTM)估值高达84倍。同类可比公司2019年平均估值为49倍,我们给予公司2019年49倍PE 估值,目标价为37.24元,首次覆盖,给予“增持”评级。
风险提示:收购STI 可能取消的风险,技术开发风险,受行业景气影响的风险。