【事件简述】:
2018年12月26日公告,公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司于12月25日获得8英寸集成电路芯片生产线建设项目厂房土建部分资助资金2729.92万元。
【事件点评】:
根据《企业会计准则第16号-政府补助》的有关规定,上述补助资金属于与资产相关的政府补助,最终的会计处理以及对公司2018年度利润产生的影响以会计师年度审计确认后的结果为准。
【近两月机构评级】:
增持(国信证券)
【技术点睛】:
该股近期震荡整理行情,成交量维持稳定,MACD指标呈下行趋势,谨慎关注为宜。