20年深耕,从锡焊工具到电子装联解决方案提供商
紧跟产业趋势,产品升级带来持续增长。电子装联是电子信息产业重要环节,公司坚持自主研发,紧跟电子产业国内转移浪潮,从锡焊工具到锡焊机器人,不断丰富产品线、提高智能化,带动设备业务持续增长(业绩多年维持20%以上增长)。拓展系统集成,进一步打开成长空间。公司上市募投增加182%机器人产能,深耕比亚迪、富士康、博世等头部客户拓展电子装联等领域系统集成业务(试点良好,2018年三季报收入已达6700万),进一步打开成长空间。
团队、技术、资金优势,为拓展系统集成提供坚实基础薪酬远高于当地平均水平,叠加股权激励,团队稳定凝聚;坚持自主研发,定位中高端,不断向上突破,带来高性价比、优质服务的核心优势,在金字塔的产业格局中位于中上层,是国内锡焊机器人龙头;基于核心技术和优良内控,持续高盈利水平(毛利率55%、净利率35%)且资金十分充沛。以上三者形成公司的高安全边际,并为拓展系统集成业务提供坚实基础。
下游长期向好,短期波动不改电子装联需求持续景气
全球电子产业向大陆转移、下游技术需求升级、制造业人力成本上升,驱动电子装联行业持续成长。核心下游(3C及汽车电子)长期向好,短期波动不改电子装联需求持续景气。3C工艺革新、新品涌现,汽车电子智能化、电动化驱动,对应固定资产投入稳健增长,预计2020年对应电子装联市场规模分别为137亿元和122亿元,合计达259亿元。
投资建议
公司同具高安全边际和高成长潜力,我们预计2018-2020年归母净利润分别为1.55/1.77/2.22亿元,对应EPS分别为0.99/1.16/1.47元,对应市盈率分别为20.6X、17.5X、13.8X。结合行业估值情况,给于公司2019年30倍PE,目标价29.4元,给予“买入”评级。
风险提示
3C电子、汽车电子行业资本开支不达预期;公司新产品渗透不达预期;系统集成业务拓展不达预期;盈利水平下降较大;股份解禁风险