江丰电子事件点评:钼溅射靶材坯料项目试运行成功,期待达产放量

公司是高纯溅射靶材行业国内龙头,打破海外技术封锁受益进口替代趋势。公司目前产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料,是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业,已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链,公司受益于下游客户持续扩产业绩弹性大。

产品下游需求旺盛,未来市场空间广阔。公司产品主要应用于半导体和平板领域,根据公司公告预计到2020年世界溅射靶材市场份额将达到160亿美元,复合增长率高达13%,产品未来市场空间广阔。公司本次试运行成功的钼溅射靶材坯料项目是液晶平板显示器制造中的关键核心原材料,在我国拥有广泛的应用空间。本项目正式投产后,江丰钨钼能为客户提供更加优质、专业及全面的服务,将向上拓展公司靶材产业链的布局,实现靶材原材料的自给,进而提升公司的盈利能力及抗风险能力。

半导体产业链上游原材料国产化替代既是薄弱环节也是大势所趋。我国是全球半导体材料需求第二大的市场,但国产材料占全球份额却极低,市场几乎被美日等发达国家占据,不仅面临着产品价格被动提价的风险,还面临中美贸易战对产业链致命打击和国家安全风险,因此半导体材料国产化提速迫在眉睫。未来几年,国内半导体材料国内最大的需求增量主要来自大量投建的晶圆厂和面板产线,将大幅提升溅射靶材等材料的需求。

盈利预测和投资评级:我们看好公司作为半导体材料化学品产业链中溅射靶材龙头企业的未来发展,将持续受益于半导体产业持续高增长和进口替代趋势,同时公司产品进入台积电、中芯国际和日本三菱、格罗方德等国际一流晶圆加工企业供应链,技术水平全行业领先。预计2018-2020年公司归母净利润分别为0.73/1.32/1.65亿元,EPS分别为0.34/0.60/0.75元/股,维持“增持”评级。

风险提示:下游需求低于预期;产品市场竞争力低于预期;募投项目建设进度低于预期;公司产品价格下行风险。