【事件简述】:
2018年11月6日公告,公司近日确认为“杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目的洁净包工程”中标单位,中标金额2.3亿元。
【事件点评】:
此项目的顺利实施将有助于提高公司的业务承接能力,为公司后续项目的开拓和合作提供更多的经验,并将对公司的经营业绩产生积极影响。
【近两月机构评级】:
无
【技术点睛】:
该股近期震荡整理行情,成交量维持稳定,MACD指标呈下行趋势,谨慎关注为宜。