深南电路:内资龙头规模技术领先,营收净利持续稳健增长

5G建设需求加大,背靠大客户率先受益。SG的出现主要是为了弥补现有4G的不足,更高性能要求推动5G大规模天线、D2D、超密集组网、毫米波通信、新型多址等多项技术变革。根据测算,SG宏站数量将与4G基站数量相当,仍为380万个,小站数量保守估计将是宏站的2倍,将达到800万个;同时4G基站天线一般3根,每根80片板,到了SG会用到6-12根天线,每根150片左右,据推算,单个SG宏基站的PCB价值量是4G的两倍以上。公司是内资PCB龙头企业,营收业内领先,正逐渐向外资和台资企业看齐,同时定位为高中端PCB相关产品制造商,产品质量可靠,大量供货给华为、中兴、诺基亚等全球领先的无线通信设备制造商,有望率先受益SG建设。

封装基板国产化带来新机遇。封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB之间提供电子连接。目前全球封装基板呈现寡头垄断的格局,外资和台资企业凭借多年的技术积累,占据了全球排名前十的名额,并占据80%以上的市场份额。公司依托自身的PCB技术积累,于2008年进入到封装基板领域,成功进入顶级客户供应链,未来国产替代空间广阔。

维持“买入,,评级。预计公司2018-2020年EPS分别为2.18、2.99、4.07元,对应PE分别为35.24、25.72、18.88倍,维持“买入”评级。

风险提示:SG建设进度不及预期。