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超华科技：拟30亿元投建两电子基材项目加码主业

来源：巨灵信息

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2017-11-15 00:00:00

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【事件简述】:

2017年11月15日公告,公司当日与梅州市梅县区招商局签订投资协议书,拟在当地规划建设电子信息产业基地,首期规划建设年产2万吨高精度电子铜箔项目,二期规划建设年产2000万张高频高速覆铜板项目。项目计划总投资30亿元,投产后预计年产值40亿元以上,可加码公司电子基材主业。

【事件点评】:

公司此次投资新建高精度电子铜箔项目和高频高速覆铜板项目,是公司抓住产业发展机遇,加码电子基材主业的重要布局,将有利于公司完善产品结构,提升市场份额。

【近两月机构评级】:

无

【技术点睛】:

该股近期震荡整理行情,成交量持续放大,MACD指标持续上行,密切关注为宜。

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