【事件简述】:
2018年7月9日公告,为进一步完善公司产业布局,公司拟在南京投资新建集成电路先进封测产业基地项目。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。公司与南京浦口经济开发区管理委员会经友好协商,于7月6日签订了项目投资协议。
【事件点评】:
此项目的实施符合国家发展集成电路产业的战略要求,同时长三角地区为我国集成电路产业的主要聚集区,且南京区位优势明显、经济发展水平较高、半导体产业基础较好,此外南京及周边地区聚集了大量集成电路产业方面人才,公司此次对外投资将充分利用当地区位、政策和产业生态建设的综合优势,扩大公司先进封装测试产能,进一步提升公司市场地位,增强公司核心竞争力,符合公司发展战略。
【近两月机构评级】:
无
【技术点睛】:
该股近期震荡整理行情,成交量维持稳定,MACD指标呈下行趋势,谨慎关注为宜。
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