【事件简述】:
2018年6月1日公告,公司拟6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%的股权,标的公司是从事半导体封装测试的企业,其2018年-2020年的承诺税后净利润分别不低于1000万元、1200万元及1400万元。
【事件点评】:
若此投资项目最终签署正式合作协议,无锡昌鼎电子有限公司将成为公司控股子公司。无锡昌鼎电子有限公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的客户资源和技术储备,此次收购既能够帮助公司切入半导体自动化设备行业,增强协同效应,拓宽公司产业链,同时也有利于公司抓住半导体、集成电路行业的发展机遇,为公司注入经济发展新动力,打造公司新的利润增长点,促进公司业务的长远发展。
【近两月机构评级】:
无
【技术点睛】:
该次新股近期处于震荡整理行情中,成交量维持稳定,KDJ指标发散下行,谨慎关注为宜。
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