晶方科技动态点评:晶圆级封装龙头,传感业务值得期待

上半年业绩下滑受消费电子遇冷影响,预计下半年有所回暖。公司上半年实现营收2.78亿,同比下降10.08%;归母净利润0.24亿,同比下降53.89%。其主要原因在于消费电子封装业务受上半年手机出货拖累,以及各项新产品研发投入增加。展望下半年,手机出货较上半年好转,同时带动摄像头市场及指纹识别芯片需求回升,公司业绩将有所回暖。

自主开发FOWLP技术,进军高阶CMOS封装。FOWLP封装技术解决了FIWLP封装存在的I/O引脚数量受限问题,有效提高硅利用率,2016年开始被台积电用于苹果A10处理器等高阶产品封装。由于投资金额大和技术难度高的原因,目前仅有台积电等少数厂商具备该先进封装技术。晶方科技通过在此领域多年布局和大量投入,业已具备小规模量产的能力,主要针对于大尺寸高像素CMOS产品(适用于安防、汽车等高价值领域)。我们认为随着FOWLP封装技术顺利进入规模量产阶段,公司盈利能力将会得到有效提升。

安防和汽车是公司成长空间最明确的细分领域:受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动,我国视频监控市场呈快速增长势头。《安防行业“十三五”展望》数据显示:十三五期间我国视频监控市场增长率15%左右,2020年有望达到1683亿。据此,我们认为公司高阶CMOS封装产品有望深度受益于日渐增长的视频监控需求。此外汽车领域:ADAS系统将采用四到五个广角镜头,通过360度环视方案提供盲点监测和停车辅助;这将带来数倍的摄像头增量。据HIS数据,随着ADAS渗透率提升,2020年全球汽车摄像头将达到8300万枚,复合增速20%。晶方科技已在车载领域布局多年,随着下游认证工作取得实质性进展,汽车业务将会是公司除消费电子以外最值得期待的增量。此外,安防和汽车不存在手机芯片对尺寸的严苛要求,故摄像头需求提升将会同比例转换为晶圆数量(公司潜在订单)提升。

指纹识别优势卡位,积极拓延生物识别新兴领域。从今年HMOV旗舰机型创新来看,高屏占比全面屏&屏下指纹识别已成为手机发展的重要趋势。公司与国内外多家一线指纹识别芯片厂商有着多年的合作基础,凭借自身在指纹封装的深厚积累,在国内市场将有极佳的先发优势。此外,在生物识别领域,由于3D结构光等技术在传统平面图像的基础上增加了深度信息,可应用于人脸识别、AR等新型场景,也给传感器设计、制造、封装等产业环节带来新机遇,Yole预测数据显示:2022年全球3D成像和传感器市场规模将达到90亿美元。我们注意到,同为晶圆级封装厂的台湾精材去年前三季度处于亏损,四季度受惠于苹果DOE的后段晶圆级封装单季转盈,新业务领域的规模级核心客户影响可见一斑,生物识别领域的芯片需求快速成长或许会是公司未来值得期待的看点。

盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予增持评级。在当下摩尔定律接近极限的背景下,晶圆级封装(通过封装工艺提升系统集成度)在集成电路产业扮演着越来越重要的角色。晶方科技作为全球领先的晶圆级封装企业,充分发挥自身3DTSV封装优势,并自主研发出FOWLP封装技术;积极拓展消费电子以外的安防监控、汽车电子、3D传感等新型应用领域。同比去年,2018年消费电子大环境低迷,同时公司加大对新产品研发投入,预计整体业绩难有大幅增长;但公司在3DTSV及FOWLP领域的技术积累仍不可忽视。展望2019年,我们重点关注目前积极推进的FOWLP技术和汽车产品,其中任何一个领域的实质性进展都将带来较大的业绩弹性。预计公司2018-2020年将分别实现净利润0.95、1.62、2.53亿元,对应2018-2020年PE40.26、23.53、15.07倍,给予公司增持评级。

风险提示:1)CMOS需求不及预期;2)市场竞争导致价格超预期下跌;3)屏下指纹需求不及预期;4)FOWLP市场拓展不及预期;5)3D传感进展不及预期。