通信行业:海外物联网模组龙头对标-外延为主,“端+云+解决方案”是转型方向

行业观点

物联网连接数进入爆发性增长期,产业链上游优先收益。政策、技术及需求共同推动下,物联网进入高速发展期。2017年全球物联网连接数量达84亿,首次超越全球人口数,未来将持续保持高增长态势,产业链上游(感知层+网络层)优先受益。物联网终端设备与通信模组存在一一对应关系,无线通信模组市场拐点将至。据Machina Research预测,至2020年我国无线模组市场规模将达到296亿元。目前全球物联网模组市场呈海外主导、国内追赶态势,我们分析了海外三家通信模组龙头企业Sierra、Telit和Gemalto的布局,试图把握未来我国模组行业的投资机会。

“端+云+解决方案”是物联网模组龙头企业共同转型方向。Sierra近年来一直积极进行业务转型,15年推出开源AEP平台Legato,16年发布智能SIM卡技术,同时不断向车联网、智慧城市、医疗等应用领域延伸。其目标是向“云+连接”方向拓展,转型为端到云整体解决方案提供商。Telit自12年起开始推出M2M云服务,是行业内较早布局IoT平台服务的企业。目前已形成模块-云-解决方案的业务结构,并在车联网等下游领域进展显著。

聚焦高性能产品及大颗粒应用行业,提升模组全球竞争力及利润水平。我国通信模组企业近年来发展迅猛,逐渐对海外龙头形成赶超趋势。芯讯通更是目前全球出货量最高的供应商,但其出货量(全球占比23%)与收入(全球占比9%)形成较悬殊差距,这主要是由于目前我国通信模组中低毛利的2G产品仍占据主要位置,导致我国企业整体毛利水平显著低于海外厂商。据Strategy analytics统计,2017年全球蜂窝物联网模块发货量近一半是4G。我们认为,国内企业在日后全球竞争中取得优势的关键是提高产品性能,向新的承载技术转移,同时聚焦车联网、安防、制造等大颗粒行业。

外延是获取技术及市场的重要手段。对比海外企业的业务拓展方式,并购是最常见手段,但存在较大风险。以Telit为例,公司收购Stollmann及GainSpan后,产生大额并购费用,且两家公司尚未带来期望收益,导致公司17年业绩亏损严重。我们认为,企业在外延方面的战略眼光、后续业务融合及风险控制能力是关键,小而精的并购是较为稳健的方式。

投资建议

物联网进入加速增长期,重点推荐聚焦大交通和大安防领域方向的高新兴,关注积极打造模组+平台+解决方案业务结构的日海智能。

风险提示

物联网连接数增长不及预期,产业链发展滞后; n 物联网模组行业竞争加剧,价格下滑超预期,压低行业毛利水平。